半導体用途のための六角ボロンナイトリド (HBN) セラミック
六角ボロンナイトライド (HBN) セラミックは,要求の高い半導体製造プロセスに優れた熱管理と電気隔熱を提供します.グラフィットのような構造だが性能が優れている,私たちの"ホワイトグラフィット"コンポーネントは 極端な温度でも構造的整合性を保ち 優れた熱散を保ちます 重要な半導体機器の用途に最適です.
主要な技術的利点と性能特性
- 優れた熱管理:高熱伝導性が極端な加工環境で効率的な熱散を保証する
- 特殊な温度耐性:2000°Cを超える高温で構造的整合性と性能安定性を維持する
- 大部品容量:高級な熱圧技術により,直径650mmまでの大型部品が生産できます
- 材料の耐久性向上:非常に低孔隙構造は,腐食性のある半導体加工環境に対する優れた化学的耐性を提供します
- 精密製造 準備済み2 のモス硬さ は,最小限の後処理で複雑な幾何学に簡単に加工することができます.
- 網形製作:直接シンテリング能力は,材料廃棄物と製造コストを削減します
主要半導体機器の用途
ガス配送とプロセス部品
- ガスの配送プレートと噴霧ノズル
- 上部ノズルとバフルの組成
- スタンド式ヒーターとカバープレート
高温加工部品
- RF 窓と蒸発器
- ワイファー加工部品とリング
- 耐熱基材と基礎材料
なぜ ボロンナイトリド陶器を 選ぶのか
HBNの部品は 最も要求の高い半導体製造環境での 信頼性のために精密設計されています大直径 (最大650mm) の製造優れた熱特性により,以下のような用途に最適です.
- 高温熱管理システム
- 腐食性のある環境への応用
- 精密半導体製造
- 最小限の後処理を必要とするカスタム形部品
テクニカル ハイライト
半導体機器用ボロンナイトリド陶器
650mm直径のHBN部品
高温用白石墨
熱伝導性のある電気隔熱器
腐食耐性のある半導体部品
