層	大量生産:2~58の層/試験操業:64の層
最高。厚さ	大量生産:394mil （10mm）/試験操業:17.5mm
材料	FR-4 （標準的なFR4、中間Tg FR4、こんにちはTg FR4の無鉛アセンブリ材料）、ハロゲンなしの、陶磁器の満たされる、テフロン、Polyimide、BT、PPO、PPE、雑種、部分的な雑種、等。
Min. Width/間隔	内部の層:3mil/3mil （HOZ）、外の層:4mil/4mil （1OZ）
最高。銅の厚さ	ULは証明した:6.0 OZ/試験操業:12OZ
Min. Hole Size	機械ドリル:8mil （0.2mm）レーザーのドリル:3mil （0.075mm）
最高。パネルのサイズ	1150mmの× 560mm
アスペクトレシオ	18:1
表面の終わり	HASLの液浸の金、液浸の錫、OSP、ENIG + OSPの液浸の銀、ENEPIGの金指
特別なプロセス	埋められた穴、盲目穴、埋め込まれた抵抗、埋め込まれた容量、雑種、部分的な雑種、部分的な高密度、背部訓練、抵抗制御

電子HighLeapについて

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Q1:どんなサービスがあるか。
私達はPCBのコピー板、PCBの製作、SMTおよび他の付加価値サービスを提供する。
 
Q2:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。
私達のPCB/PCBAサービスは医学を含む企業のため主に、の、家電メーターで計る/測定エネルギー自動車である。
 
Q3:Highleapは電子工場か貿易会社であるか。
私達は中国でいるPCBの工場が付いている工場である。

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