私たちの利点
材料技術	私たちの生産	総合制作
レギュラー・スペシャル	1.当社（TG170）FR4：高品質の素材、優れた耐熱性、高温で壊れない、発泡しない、燃えない、良い帯電性能、耐衝撃性、耐湿性 2.私たちのFR4 帯電性、耐衝撃性、耐湿性に優れた性能 3.私たちのCEM バリなし 4.私たちのロジャース高周波での優れた性能 5.私たちのアルミ優れた熱分散	1.一般FR4 高熱作業 2.一般CEM 湿った状態で膨張および変形する
工場	自動生産ラインがあります。自動生産ラインは PCB の生産の精密そして効率を改善します、それは作ります表面はより明るく、きれいで、より滑らかになり、コスト削減に役立ちます。	人工生産ライン
ブラインド/ボード経由埋め込み、高密度インターコネクト (1+1、N+1)	HDI 技術の適用により、PCB ボードの厚さと体積を削減し、3D 配線設計の密度を高めます。	難しいメーカー、高コスト
インピーダンス	信号の送受信の信頼性と安定性に優れたパフォーマンス	高コスト
表面技術	1.IMG: 滑らかな表面、良好な接着性、長時間使用しても酸化しない 2.金メッキ（厚い金：1-50U "）：耐摩耗性に優れています 3.HASL: よりよい価格、容易ではない酸化、溶接しやすい、滑らかな表面 4.HAL: よりよい価格、酸化しにくい、溶接しやすい	1.IMG：高値 2.金メッキ（厚い金）：高価格 3.HAL: 表面は平らではなく、BAG 包装には適していません
銅ビア/表面(20-25UM、0.5-60Z)	レーザー穴あけ: 最小 0.1MM、機械穴あけ: 最小 0.2MM	0.1MMに届きにくい
多層基板(4～20L)、BGA(CPU)	BGA：高密度、高性能、多機能、熱信頼性向上、電熱特性良好、MIN 幅/スペース: 3/3MIL 多層基板：強微孔質、高信頼性	難しいメーカー、高コスト
テスト	品質を保証するために、取り付けと削り取り後の無駄を避け、コストを節約し、再作業の時間を節約します	不注意

ハイリープ エレクトロニックについて

ハイリープ電子のメリット

私たちのPCB機器

私たちの認証

よくある質問

Q1.ファイルは安全ですか?
A: お客様のファイルは完全な安全性とセキュリティで保持されます。お客様の知的財産を全体的に保護します。
プロセス.. お客様からのすべてのドキュメントは、第三者と共有されることはありません。
 
Q2.MOQ?
A: STGにはMOQはありません。少量生産から大量生産まで柔軟に対応できます。
 
Q3.送料は？
A: 送料は、配送先、商品の重量、梱包サイズによって決まります。送料を見積もる必要がある場合はお知らせください。さらに、中国にいる場合は、貨物を独自のフォワーダーに出荷できます。

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produce custom circuit board

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