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Guangzhou Highleap Electronic Co.,Ltd.  

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FR4 PCB板製作によって埋められる多層PCB HDIレーザーのブラインド

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China FR4 PCB板製作によって埋められる多層PCB HDIレーザーのブラインド wholesale
  • China FR4 PCB板製作によって埋められる多層PCB HDIレーザーのブラインド wholesale

FR4 PCB板製作によって埋められる多層PCB HDIレーザーのブラインド
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型式番号 :PCB板
原産地 :中国
最小注文数量 :1pcs
支払い条件 :L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給能力 :1週あたりの10000部分
納期 :1-15仕事日
包装の細部 :真空パック
製品名 :プリント基板….
銅の厚さ :0.5oz-12oz….
適用 :電子工学装置….
表面の仕上げ :HASL \ OSP \液浸の金\ ENIG….
証明書 :CE/ISO/ROHS….
基材 :FR4+ROGERS/ROGERS+ROGERS…
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多層PCB
特別な技術
原産地:
中国
 
 
 
 
1.Impedance

2.Via詰物

3.PFH、Backdrill

4.Mix終わり

5.Cave

6.Heatsink

7.ENEPIG
銘柄:
Highleap
適用区分:
、自動、産業のデータ通信、消費者医学
層の計算:
4~50L
Matierial:
FR4 （Tg130~Tg170）
板厚さ（mm）:
0.6mm~10.0mm
銅の厚さ（oz）:
Hoz~3oz
サイズ（mm）:
5mm~1200mm
Min. LW/LS （mm）:
0.1/0.1
Min. Hole （mm）:
0.25
はんだのマスク:
、緑、黄色い、黒い青い、白い…
表面の終わり:
ENIG、OSP、HASLのImmの錫、Immの銀…
証明書:
RoHS/ISO9001/ISO14001
サービス:
OEM
 
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FR4 PCB板製作によって埋められる多層PCB HDIレーザーのブラインド
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laser depaneling pcb

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