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熱い販売の良質の2つの層適用範囲が広い回路の厚さ0.20mmの設計屈曲のサーキット ボードの生産の卸し売り製造者サービス製造業者
| 適用範囲が広いPCBの機能 | |||||
| 項目 | 技術的な変数 | 指定 | |||
| 層 | 1-18の層（Polyimide） | 1-2の層（ポリエステル） | _ | ||
| Min.Lineの幅 | 2mil/2mil | _ | |||
| Min.Lineスペース | 2mil/2mil | _ | |||
| Min.Holeのサイズ | ドリル孔 | 0.1mm | _ | ||
| パンチ穴 | 0.4mm | _ | |||
| 最高のアスペクト レシオ | 7:01 | _ | |||
| Max.Boardのサイズ | 500*600mm | _ | |||
| 許容 | 線幅 | ± 0.015mm | ≤0.5mm | ||
| 穴のサイズ | ± 0.05mm | ≤1.5mm | |||
| 穴の位置 | ± 0.05mm | _ | |||
| 輪郭 | ± 0.05 ~0.2mm | ≤50mm | |||
| ZIF | ± 0.05~0.1mm | ≤5.0mm | |||
| 中間膜の対偶 | ± 0.08mm | _ | |||
| 板材料 | Polyimideの樹脂 | ポリエステル | _ | ||
| 基材の厚さ | 12.5um、25um、50um、75um、125um | 50um、75um、100um | |||
| Coverlayのフィルム厚さ | 12.5um、25um、50um、75um | 25um、50um | |||
| 銅の厚さ | 12um、18um、35um、50um、70um、105um | ||||
| 銅材料 | EDのRA | ||||
| 表面の終わり | HALは（自由のPbと）、Ni/Au、液浸の銀、Imm Ni/Au、ImmのSn、堅い金、OSP等をめっきした。 | _ | |||
| インピーダンス制御 | ± 10% | _ |
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