熱い販売は工場PCBのカスタム設計する速い調達期間の適用範囲が広いサーキット ボード適用範囲が広いPCBの製造業者サービス製造業者を絶食する
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FPCの生産の機能
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項目
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内容
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規則的な機能
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特別
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1
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層
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1-6L
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8Lの上
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2
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Max.Arrayのサイズ
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500*600mm
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250*1500mm
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3
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Min.boardのサイズ
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1-*1mm
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4
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Max.boardの厚さ
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0.23mm
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0.4mm
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5
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Min.boardの厚さ
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0.075mm
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0.065mm
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6
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（0.075mm≤T Tolerance±0.03mm
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V
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575
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7
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（0.035mm≤T Tolerance±0.05mm
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℃
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130
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8
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（0.6mm≤T Tolerance±0.1mm
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% （50-260℃）
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0.5
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9
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最高の穴あけ工具直径
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6.5mm
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10
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最低の穴あけ工具直径
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0.20mm
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0.15mm
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11
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許容の誘導
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±0.2mm
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±0.15mm
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12
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最低の基礎銅
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1/3のOZ
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1/4のOZ
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13
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最高の基礎銅
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2つのOZ
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4つのOZ
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14
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Coverlayの最低の厚さ
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1mil （PI0.5milの接着剤0.5mil）
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15
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Coverlayの最高の厚さ
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2mil （PI1milの接着剤1mil）
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16
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穴径（PTH）の許容
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±0.05mm
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17
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穴径（NPTH）の許容
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±0.025mm
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18
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穴の位置の偏差（穴があくべき穴CADデータと比較されて）
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±0.05mm
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19
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穴の位置の偏差（穴があくべき銅ホイルCADデータと比較されて）
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±0.07mm
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20
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PTHの壁の銅の厚さ
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12-18um
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21
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最低の跡幅/スペース
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1/3OZ CU 1L 50/60um 1/2OZ 2L 70/80um 1OZのCU 1L 70/80um 1OZのCU 2L 80/90um
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22
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端への最小距離の銅ホイル
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±0.10mm
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±0.07mm
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23
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絹の特性のオフセットの許容
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±0.3mm
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±0.2mm
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24
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Soldermaskの印刷のオフセット許容
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敏感な写真:±0.1mm （±4mil）の印刷された裏付け:±0.3mm （±8mil）
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±0.075mm ±0.2mm
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25
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Soldermaskの厚さ
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敏感な写真:0.007-0.02mm （0.3-0.8mil）の印刷された裏付け:0.01-0.025mm （0.4-1mil）
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26
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保護フィルムの直線の正確さ（共同オフセットの許容）
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±0.15mm
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±0.10mm
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27
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最低の保護フィルムのラミネーションによってこぼされる接着剤量
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0.5mil Adhesive≤0.1mm （4mil） 1mil Adhesive≤0.15mm （6mil）
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28
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錫の厚さ（最高）、（分） /Tolerance
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（0.2mil） - （2.0mil） ±0.30mm
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29
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金張り、NIの厚さ（金指か他の部品）
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1-6 uのインチ
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分30 uのインチ最高の280のuのインチ
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30
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金張り、Auの厚さ（金指か他の部品）
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1-6uインチ
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1-10 uのインチ
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31
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ENIG Ni/Auの厚さ（金指か他の部品）
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NI:30-150uインチのAu:±1uのインチ
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4つのuのインチ
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32
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（OSP）
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0.2-0.8um
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33
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最低の穴/許容を打つことを死になさい
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分:0.5mm/±0.05mm
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+0.06/-0mm
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34
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手動統合作戦の直線の許容
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±0.30mm
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±0.2
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35
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据え付け品の統合作戦の直線の許容
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±0.15mm
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