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熱い販売の適用範囲が広いプリント回路製造業者PCBアセンブリ サーキット ボード適用範囲が広いPCBサービス製造業者
標準的な屈曲材料:
| 基礎銅: | 1/3のoz。- .00047 inに。（.012mm）--まれに使用される |
| 1/2 oz。- .0007 inに。（.018mm） | |
| 1つのoz。- .0014 inに。（.036mm） | |
| 2つのoz。- .0028 inに。（.071mm） | |
| はんだのマスク: | Polyimide Coverlay:0.5ミルから5ミルのKapton （.012mm - .127mm） |
| を使って0.5から2ミルの接着剤（.012mm - .051mm） | |
| LPIおよびLDI適用範囲が広いSoldermasks |
FPCの製造業の指定
| 材料 | FR4のPolyimide/ポリエステル |
| 計算 | 屈曲:1~8L;堅屈曲:2~8L |
| 板厚さ | Min.0.05mm;最高。0.3mm |
| 銅の厚さ | 1/3のoz2 oz |
| 穴の位置の許容 | ±0.05mm |
| Coverlayのドリルのサイズ（分） | 0.6mm |
| CNCのドリルのサイズ（最高） | 6.5mm |
| CNCのドリルのサイズ（分） | 屈曲:0.15mm |
| 最低の線幅/間隔 | 0.1/0.1mm |
| 最低のパッドのサイズ | φ0.2mm |
| 腐食の許容 | 決勝線幅の許容±20% |
| Windows （分）を開けるCoverlayへの穴 | 0.15mm |
| 表面の終わり | めっきNI/Au;化学NI/Au;OSP;液浸の銀/金、OSPの金張り |
| Coverlay登録許容 | ±0.15mm |
| はんだのマスク登録許容 | ±0.2mm |
| Min. Solder Maskダム | 0.1mm |
| 補強剤、接着剤、接着剤のペーパー | ±0.30mm |
