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熱い販売プロトタイプ液浸の金の適用範囲が広いPCBs倍によって味方されるPCBの製造の屈曲PCBの工場サービス製造業者
| 項目 | 大量生産 | 試験動かされた生産 |
| 容量 | 容量 | |
| 層の計算 | 1L-18L、HDI | 20-28、HDI |
| 材料 | CME1、CME3、FR-4、高いTG FR4、陶磁器ハロゲンなしのFR4、アルミニウム（96%のアルミナ） | |
| テフロン、Taconic PTFE （F4B、F4BK）、ロジャース（4003、4350,5880） （TLX-8、TLX-9）、アルロン（35N、85N）等。 | ||
| 物質的な混合された積層物 | 4つの層--10の層 | 12の層 |
| FR4+Ro4350、FR4+Aluminium、FR4+ FPC | ||
| 最高のサイズ | 610mm x 1200mm | 1200 - 2000MM |
| 板輪郭の許容 | ±0.15mm | ±0.10mm |
| 板厚さ | 0.125mm--6.00mm | 0.1mm--8.00mm |
| 厚さの許容（t≥0.8mm） | ± 8% | ±5% |
| 厚さの許容（t<0> | ±10% | ±8% |
| 最低ライン/スペース | 0.10mm | 0.075mm |
| 跡の幅の許容 | 15%-20% | 10% |
| 最低のドリル孔（機械） | 0.2mm | 0.15mm |
| 最低レーザーの穴 | 0.1mm | 0.075mm |
| 穴の位置/穴の許容 | ±0.05mm PTH:±0.076MM NPTH:±0.05mm | |
| 小型穴リング（単一 | 0.075MM | 0.05MM |
| OutLayerの銅の厚さ | 17um--175um | 175um--210um |
| InnerLayerの銅の厚さ | 17um--175um | 175um--210um |
| 小型はんだのマスク橋 | 0.05mm | 0.025mm |
| インピーダンス制御許容 | ±10% | ±5% |
| 表面の仕上げ | HASL、無鉛HASLの液浸の金、液浸の錫、液浸の銀。 | |
| めっきされた金、OSPのカーボン インク、 | ||
| 受諾可能なファイル形式 | Gerberすべてのファイル、POWERPCB、PROTEL、PADS2000、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000等。 | |
| 品質規格 | IPC-A-600FおよびMIL-STD-105D中国GB<4588> | |
