1	層	片面,2~18層
2	板材の種類	FR4,CEM-1,CEM-3,セラミック基板,アルミニウムベースの板,高Tg,ロジャースなど
3	複合材料のラミネーション	4~6層
4	最大寸法	610 x 1,100mm
5	尺寸の許容量	±0.13mm
6	板の厚さカバー	0.2から6.00mm
7	板の厚さの許容量	±10%
8	DK 厚さ	0.076から6.00mm
9	最小ライン幅	0.10mm
10	最小ラインスペース	0.10mm
11	外層の銅厚さ	8.75から175μm
12	内層の銅厚さ	17.5から175μm
13	穴の直径 (機械式ドリル)	0.25から6.00mm
14	完成した穴の直径 (機械式ドリル)	0.20から6.00mm
15	穴の直径の許容量 (機械式ドリル)	0.05mm
16	穴の位置許容量 (機械ドリル)	0.075mm
17	レーザードリルの穴の大きさ	0.10mm
18	板の厚さと穴の直径の比率	10:1
19	溶接マスクのタイプ	緑,黄色,黒,紫,青,白,赤
20	最低溶接マスク	Ø0.10mm
21	溶接マスクの分離リングの最小サイズ	0.05mm
22	溶接マスクオイルプラグ穴直径	0.25から0.60mm
23	阻害制御の許容量	±10%
24	表面仕上げ	熱気レベル,ENIG,浸透銀,黄金塗装,浸透スチーンと金指

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硬柔性PCBの導入

硬柔性PCB (Rigid-flex PCB,印刷回路板) は,硬柔性PCBと柔軟性PCBの両方のメリットを提供する構造で,硬柔性PCBと柔軟性PCBの両方のメリットを組み合わせた回路板の一種である.空間が限られているアプリケーションに適しています複雑な幾何学や信頼性の高い相互接続が重要です

硬・柔軟PCBでは,ボードは硬質材料,通常FR4とポリマイドなどの柔軟性のある材料の複数の層で構成されています.頑丈な部分は構造的サポートを提供し,構成要素を収容柔らかい面は必要に応じて折りたたむことができます

硬柔性PCBは,スマートフォン,タブレット,ウェアラブル,航空宇宙アプリケーションなどのコンパクトな形状を必要とする電子機器で使用されています.伝統的な硬いPCBよりも多くの利点があります含め:

サイズ削減:硬柔性PCBは,接続器やケーブルの必要性をなくし,空間需要を大幅に削減できます.

信頼性の向上: 硬柔性PCBは,従来のPCBと比較して相互接続と溶接接点が少なく,故障の可能性が減少します.振動や熱ストレスにより強く耐えることもできます.

信号の整合性を向上させる: 頑丈で柔軟な材料の組み合わせにより,シグナル路由が最適化され,信号損失が軽減され,全体的な信号整合性が向上します.

設計の柔軟性向上:硬・柔軟PCBは,デバイス内の利用可能なスペースに適合する複雑な不規則な形に適合するように設計できます.この柔軟性により,革新的な製品デザインが可能になります.

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