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2 年
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高速設計 16 層 PCB 電子機器回路板の高Tg
簡単な詳細:
ブランド名: ONESEINE/カスタマイズ
最低注文量: ない
供給能力: 30~50万m2/月
港: 深??
サービス: EMS/OEM/ODM
支払い条件:T/T,Paypal,WUなど
層: 16
基礎材料:高Tg FR4
銅の厚さ: 1オンス
板の厚さ: 2.0mm
溶接マスク カラー:グリーン (カスタマイズできます)
シルクスクリーン 色: 白 (カスタマイズできます)
表面仕上げ: 浸し金
応用産業:産業制御
適用製品:コアボード
外線幅/スペース: 4/4ミリ
内線幅/スペース:3.5/3.5ミリ
穴の大きさ:0.75mm
試験方法:100%Eテスト
標準:IPCクラス2/クラス3
高TgPCB適用:
石油化学産業 鉱山産業
産業機器,GPS,自動車,機器,医療機器,航空機,軍事兵器,ミサイル,衛星
DC-DC電源変換機,自動車,電子機器,高明るさLED,電源回路
高TgPCBとは?
近年,高Tg印刷回路板の生産需要は年々増加しています.以下は,最終的に高Tg回路板が何であるかについて説明します.
高Tgは,高熱耐性を指します.プレートの一般Tgは130度以上,高Tgは一般的に170度以上,中等Tgは約150度以上です.通常 Tg ≥ 170 °C PCB高Tg印刷回路板と呼ばれる. 電子産業の発展の飛躍,特に電子製品の代表としてコンピュータ,高機能な高密度のマウント技術の出現と開発, 製造されたPCBの材料の必要性,SMTとCMTが代表する細い開口,細い配線,薄さという点で,PCBは基板の高熱耐性に依存するようになっています.
基板のTgが向上し,印刷回路板の耐熱性,耐湿性,耐化学性,安定性の特性も向上し改善される.TG値が高くなるほどプレートの温度抵抗性が高くなるほど,特に鉛のないプロセス,高Tgアプリケーションでは.
したがって,一般FR-4とFR-4の高Tgの違いは,熱い状態,特に加熱後の湿度において,材料の機械的強度,次元安定性,粘着性,水吸収熱分解 熱膨張などの条件では,通常のPCB基板材料よりも高Tg製品の差が著しく優れている.
高TgPCB特徴:
優れた熱消散,3-4倍
普通のFR-4より良い
優れた熱と隔熱信頼性
高度な処理能力と低いZ-CTE
高温PCBとしても知られる高Tg (ガラス移行) PCBは,高温に耐えるように設計された印刷回路板の一種である.
ガラスの移行温度とは,PCBで使用される樹脂材料が固体で硬い状態からより柔軟な状態またはゴム状態に移転する温度を指します.標準PCBは通常,ガラスの移行温度が約130~140°Cである.しかし,高TgPCBは,通常150°Cから180°C,さらにはそれ以上であるより高いガラス移行温度を持つように設計されています.
PCB材料の高Tg値により,大きな次元変化や機械的整合性の喪失なしに高温に耐えることができる.これは高温環境を含むアプリケーションに適した高Tg PCB を作ります電力電子機器,自動車電子機器,航空宇宙システム,産業機器など
高TgPCBは通常,熱安定性のある樹脂システムを持つ特殊なラミネートを使用して製造されます.FR-4 のような高Tg 値やポリミド (PI) やセラミックで満たされたラミネートなどの他の先進材料これらの材料は,標準的なPCB材料と比較して,より良い熱安定性,より低い熱膨張係数 (CTE),およびより優れた機械的強度を示しています.
高TgPCBの製造プロセスには,銅の痕跡,バイアス,組み立ておよび運用中により高い温度に耐えるための他の部品これは,ラミネーション中に制御された加熱と冷却プロファイルの使用,改善された銅塗装技術,適切な溶接マスク材料とプロセスの確保を含む可能性があります.
全体的に高TgPCBは高熱耐性と信頼性が向上し,高温への曝露が懸念される要求の高いアプリケーションに適しています.
