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特別AINセラミック2層カスタムゴールドPCB印刷回路板

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特別AINセラミック2層カスタムゴールドPCB印刷回路板

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産地 :シェンゼン,中国
モデル番号 :ONE-102 について
最低注文量 :1pcs
パッケージの詳細 :バキューンバッグ
配達時間 :5~8 営業日
支払条件 :T/T,ウェスタン・ユニオン
供給能力 :1000000000pcs/月
Layer_count (レイヤ数) :2
材料 :AIN セラミック
終わって :
厚さ :0.2-6.0mm
PCBl サイズ :50mm x 50mm
阻力制御 :そうだ
穴の大きさ :0.2mm
層 :2〜16層
ローズ・コンパイル :そうだ
銅の厚さ :0.5-6.0oz
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AIN セラミック2層カスタムゴールドPCB回路板

PCBに関する情報:

材料:AINセラミック 1860

レイヤ:2

表面塗装:浸水金

厚さ:1.0mm

標識:反射性透明ガラス層

パーソナライズされたPCBを設計するには 基本的な手順を 実行する必要があります

図面設計:PCB設計ソフトウェアを使用して回路の図面を作成します.このステップには,マイクロコントローラー,センサー,IC,レジスタンスこのステップをスキップできます. このステップをスキップしてください.

PCBレイアウトデザイン: 図面が完成したら,PCBの物理的なレイアウトを作成する必要があります.図面に沿ってそれらを接続するルート最適な信号流量,電源,地面平面,およびあらゆる機械的制約のための部品の配置などの要因を考慮します.

コンポーネントの配置: コンポーネントを PCB のレイアウトに注意深く配置し,信号の整合性,熱管理,空間制限などの要因を考慮します.部品間の適切なクリアランスを確保し,各部品の設計ガイドラインを遵守する.

ルーティング:PCB上のルーティングトラスを介してコンポーネント間の接続を確立します.信号の完整性,インピーデンス制御,信号クロスストークを避けることに注意してください.適切なトラス幅,バイアスを使用します.,設計の要求を満たすように 層を積み重ねています

設計規則チェック (DRC):PCBのレイアウトが製造および組み立ての制約に適合していることを確認するために設計規則チェックを実行します.このステップは,許可違反などのエラーや違反を識別するのに役立ちます接続されていない網や重複した部品

ゲルバーファイル生成:PCB設計ソフトウェアから必要なゲルバーファイルを生成します.これらのファイルには,銅層,溶接マスク,シルクスクリーン掘削ファイルなどです

PCB製造: 質,コスト,コストの観点からあなたの要件に合うメーカーを選択します.ターンオーバー時間材料の種類,板の厚さ,表面の仕上げ,数量などの追加的な仕様を提供してください.

PCB 組み立て:製造された PCB を受け取った後,組み立て段階に進める.これは,部品を PCB に溶接することを含む.必要なスキルと設備を持っている場合,またはPCB組立サービスに外包することができます.

電子機器,PCB設計原理,PCB設計ソフトウェアの熟練が必要です.PCB設計に初心者であれば,経験豊富なエンジニアに相談したり,プロのPCB設計サービスで働いたりすることが役立ちます..

デザインプロセス中に 特定の要求事項や質問がある場合は 相談してください

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