最新の価格を尋ねる
確認済みサプライヤー
2 年
Add to Cart
カスタム FR4 素材 多層 4 層 半孔 ブルートゥース PCB 板
カスタムPCB仕様:
モデル:ONESEINE
産地:中国
線間隔は10ミリ
線幅最小: 10mm
板の大きさ: 2.8*1cm
層: 4
板の厚さ: 1.2mm
銅製: 35UM
材料: FR4
パラメーター:
|
テクノロジー |
能力 |
能力 |
|
マックス.レイヤー数 |
30 層 |
30 層 |
|
最大 パネルサイズ |
27.5"x24" |
27.5"x24" |
|
マックス.板の厚さ |
3.5mm |
5.8mm |
|
外層 |
3.5/3.5マイル |
3/3マイル |
|
内層 |
3.5/3.5マイル |
3/3マイル |
|
薄板厚さ |
2L:6マイル |
2L:6マイル |
|
|
4L15マイル |
4L15マイル |
|
|
6L23マイル |
6L23マイル |
|
ミニ.SMT/BGAピッチ |
SMTでは12mils |
SMTでは12mils |
|
|
BGAでは24mils |
BGAでは20mils |
|
ミニ.ドリルサイズ&アスペクト比 |
0.2mm 0.8mm 厚さのドリル0ありがとうございました. |
0.2mm 0.8mm を掘る |
|
|
0.25mm 1.6mmのドリル |
0.25mm 1.6mmのドリル |
|
|
0.30mm 2.4mmのドリル |
0.30mm 2.4mmのドリル |
|
表面塗装 |
HASL |
HASL |
|
|
選択的浸水スチール |
選択的浸水スチール |
|
|
浸水銀 |
浸水銀 |
|
|
浸水金 |
浸水金 |
|
|
硬金 |
硬金 |
|
|
OSP |
OSP |
|
|
金の指 |
金の指 |
|
制御された阻力 |
+/- 10% |
+/-7% |
|
形状 |
ルーティング Vグルーブ |
ルーティング Vグルーブ |
|
|
ビベルン・パンチ |
ビベルン・パンチ |
|
穴の直径 |
+/- 2mL |
+/- 2mL |
|
厚さ (min.S/M) |
0.4 ミリ |
0.6ミリ |
カスタマイズされたPCBアプリケーション:
カスタマイズされたPCBの適用は,プロジェクトの特定の要件と目的によって大きく異なります. カスタマイズされたPCBが使用される一般的なアプリケーションは以下の通りです.
1消費者電子機器:カスタムPCBは,スマートフォン,タブレット,ノートPC,ゲームコンソール,ウェアラブルデバイス,オーディオ/ビデオ機器,自動化システム.
2工業自動化: パーソナライズされたPCBは,プログラム可能な論理制御器 (PLC),モーター制御システム,ロボット,プロセス制御システム計測装置も
3物联网 (IoT) の普及に伴い,カスタマイズされたPCBは,センサー,アクチュエーター,ゲートウェイ端末も使っています
4自動車電子:カスタムPCBは,エンジン制御ユニット (ECU),インフォテインメントシステム,高度なドライバーアシスタントシステム (ADAS),ナビゲーションシステム照明制御モジュール
5医療機器: パーソナライズされたPCBは,患者モニタリングシステム,診断機器,イメージングシステム,インプランタブルデバイス,医療ウェアラブルなどの医療機器に不可欠です.
6航空宇宙および防衛:航空宇宙および防衛アプリケーションのために設計されたPCBは高い信頼性,耐久性,そして厳格な品質基準の遵守を必要とします.衛星通信システムレーダーシステムや 軍事機器
7再生可能エネルギー: パーソナライズされたPCBは,太陽電池インバーター,風力タービン制御システム,エネルギーモニタリングシステム,バッテリー管理システムなどの再生可能エネルギーシステムで使用されています.
8研究開発:カスタムPCBは,新しい電子機器のプロトタイプ作成,実験回路,概念証明設計.
これはほんの数例に過ぎません パーソナライズされたPCBの応用は これらの分野に限定されていません PCBは ほぼすべての電子機器やシステムに不可欠な部品です性能を最適化できます統合と機能は,特定の要求に合わせたものです.
パーソナライズされたPCBを設計するには 基本的な手順を 実行する必要があります
図面設計:PCB設計ソフトウェアを使用して回路の図面を作成します.このステップには,マイクロコントローラー,センサー,IC,レジスタンスこのステップをスキップできます. このステップをスキップしてください.
1PCBの物理的なレイアウトを作成する必要があります. 設計は,PCBの物理的なレイアウトを作成する必要があります.図面に沿ってそれらを接続するルート最適な信号流量,電源,地面平面,およびあらゆる機械的制約のための部品の配置などの要因を考慮します.
2構成要素の配置: 構成要素をPCBレイアウトに注意深く配置し,信号の整合性,熱管理,空間制限などの要因を考慮します.部品間の適切なクリアランスを確保し,各部品の設計ガイドラインを遵守する.
ルーティング:PCB上のルーティングトラスを介してコンポーネント間の接続を確立します.信号の完整性,インピーデンス制御,信号クロスストークを避けることに注意してください.適切なトラス幅,バイアスを使用します.,設計の要求を満たすように 層を積み重ねています
3設計規則チェック (DRC):PCBのレイアウトが製造および組立の制約に適合していることを確認するために設計規則チェックを実行します.このステップは,許可違反などのエラーや違反を識別するのに役立ちます接続されていない網や重複した部品
ゲルバーファイル生成:PCB設計ソフトウェアから必要なゲルバーファイルを生成します.これらのファイルには,銅層,溶接マスク,シルクスクリーン掘削ファイルなどです
4物理的なPCBを製造するために,GerberファイルをPCBメーカーまたは製造者に送信します.品質,コスト,ターンオーバー時間材料の種類,板の厚さ,表面の仕上げ,数量などの追加的な仕様を提供してください.
5製造されたPCBを入手すると,組み立て段階に進みます.これはPCBに部品を溶接することを意味します.必要なスキルと設備を持っている場合,またはPCB組立サービスに外包することができます.
電子機器,PCB設計原理,PCB設計ソフトウェアの熟練が必要です.PCB設計に初心者であれば,経験豊富なエンジニアに相談したり,プロのPCB設計サービスで働いたりすることが役立ちます..
デザインプロセス中に 特定の要求事項や質問がある場合は 相談してください
