タコニック2層PCB高周波回路板プロトタイプ
PCBの詳細:
層数: 2
材料:タコニック
板の厚さ: 2.0mm
表面処理:浸し金
最小開口:0.20mm
外線幅/外線間隔: 5/5ミリ
内線幅/線間隔: 4/4ミリ
特徴:高周波回路板
高周波PCBの説明:
高周波PCB (印刷回路板) は,通常,無線周波数 (RF) とマイクロ波範囲の高周波信号を処理するように設計されたPCBの一種を指します.このPCBは信号損失を最小限に抑えるように設計されています信号の整合性を維持し,高周波のインピーダンスを制御します.
高周波PCBの主な考慮事項と特徴は以下の通りです.
材料選択:高周波PCBは,低介電常数 (Dk) と低消散因数 (Df) を有する特殊材料を使用することが多い.一般的な材料には,PTFE (ポリテトラフッロエチレン),FR-4 性能が向上したロジャーズやタコニックのような特殊なラミネートです
制御されたインペデンス:高周波信号では一貫したインペデンスを維持することが重要です.高周波PCBは,正確な軌跡幅,距離,望ましい特性インピーダンスを達成するために,電解厚さ.
シグナル・インテグリティ: 高周波信号は騒音,反射,損失に敏感である. PCB 設計技術は,適切な地面平面配置,信号帰帰経路,信号の劣化を最小限に抑え,信号の整合性を維持するために使用されます..
トランスミッションライン:高周波PCBは,高周波信号を伝達するために,マイクロストライプやストライラインなどのトランスミッションラインを組み込むことが多い.これらの伝送線は,インピーダンスを制御し,信号損失を最小限に抑えるために特定の幾何学を持っています.
高周波の信号の整合性に影響を及ぼします高周波PCBは,信号反射を最小限に抑え,層間での信号整合性を維持するために,バックドリリングや埋葬バイアスのような技術を使用することができます..
コンポーネント配置: 信号経路の長さを最小限に抑え,寄生容量と誘導量を軽減し,信号流を最適化するために,コンポーネント配置に注意を払う.
遮蔽:電磁気干渉 (EMI) とRF漏れを最小限にするために,高周波PCBは銅の注入,地平面,金属の遮蔽缶などの遮蔽技術を使用することができます.
高周波PCBは,無線通信システム,航空宇宙,レーダーシステム,衛星通信,医療機器,高速データ転送.
高周波PCBの設計と製造には,高周波で望ましいパフォーマンスを確保するための専門的なスキル,知識,シミュレーションツールが必要です.高周波アプリケーションに特化した経験豊富なPCB設計者と製造者と作業することがしばしば推奨されています.
