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5.8GHz / 24GHz アンテナセンサーモジュール 高周波PCB回路板
センサーPCBボード 仕様:
層数: 2
板のサイズ: 2.2*2.2cm
パネルのサイズ: 30*18cm
色:緑色溶接マスク 黒色シルクスクリーン
クランク:はい
表面塗装: 浸し金
材料: ロジャース 4350 0.254mm
ゲルバーファイル:必須
名前:24GHz ロジャース Kバンド Xバンド 自動ドアモジュール用 固いカスタムPCBボード
オートマティック ドア / センサー ランプ 硬い PCB 2 層制御ボード ロジャース 材料 原材料
センサーPCB情報:
現在の民間用ドップラーマイクロ波センサーはC帯 (5.8GHz),X帯 (10.525 / 10.687GHz) およびK帯 (24.125GHz) で動作しており,送信力は10mW未満です.周波数帯 ISM の利用を申請する必要はありません検出パターンは,アンテナの増幅と送信電力に応じて,全方向および方向性で,検出範囲は0.1〜50メートルです.
送信アンテナから放出されるマイクロ波は 吸収されるか反射されるか測定対象から物体またはマイクロ波から反射された物体の使用によって受信アンテナ測定回路で処理され,マイクロ波検出が得られる.主にマイクロ波振動器とマイクロ波アンテナによるマイクロ波センサー微波振動器とは,微波を生成する装置である. クライストロン,磁気トラン,またはいくつかの固体元素からなる微波振動器装置がある.マイクロ波振動器によって生成される振動信号は,波導体伝送を必要とする.一貫した方向マイクロ波アンテナを起動するには,特別な構造と形を持つ必要があります.
PCBセンサーの仕様
高レベルでは,容量センサー依存性はプレートコンデンサーの基礎を理解することによって可視化することができる.
まず,ベース容量を計算しなければならない. "ベース容量"という用語は,触れないセンサー要素の測定結果を指す.ベースコンデンサターは,PCBの上部にあるセンサーパッドから,PCBの下部にある地流から作られていると仮定できます..
方程式内のdはPCB自体で構成される.前述したように,dが小さくなるにつれて (フレックスPCBの場合),ベースライン容量は増加し,敏感性が低下する.自由空間 (ε0) と材料 (εr) の容量により,PCB隔熱器の電圧不変が定義され,最終ベース値に影響を与える.センサーの面積は,通常,相互作用する指の大きさに制限されます.
高周波PCBの範囲:
周波数帯:高周波PCBは,通常数メガヘルツ (MHz) から数メガヘルツ (GHz) とテラヘルツ (THz) の周波数帯で動作するように設計されています.ワイヤレス通信システム (e) のようなアプリケーションで使用されます.例えば,携帯電話ネットワーク,Wi-Fi,Bluetooth),レーダーシステム,衛星通信,高速データ転送などです.
シグナル損失と分散:高周波では,信号損失と分散が重大な懸念となる.高周波PCBは,これらの影響を最小限に抑える技術を使用します.低負荷ダイレクトリック材料を使用する制御されたインペデンスルーティング,および経路の長さと数を最小限に抑える.
PCBスタックアップ:高周波PCBのスタックアップ構成は,信号整合性要件に対応するために慎重に設計されています.通常は複数の層の銅痕から構成されています.介電材料これらの層の配置はインピーダンスを制御し,クロスストークを最小限に抑え,シールドを提供するために最適化されています.
RFコネクタ:高周波PCBは,適切な信号伝送を確保し,損失を最小限に抑えるために,専門的なRFコネクタを組み込むことがよくあります.これらのコネクタは,一貫した阻害を維持し,反射を最小限に抑えるために設計されています.
電磁互換性 (EMC):高周波PCBは,他の電子機器との干渉を防止し,外部の干渉に敏感にならないために,電磁互換性基準を満たす必要があります.適切な接地,シールド,フィルタリング技術がEMC要件に対応するために使用されます.
シミュレーションと分析:高周波PCBの設計には,専門ソフトウェアツールを使用してシミュレーションと分析がしばしば含まれます.これらのツールにより,設計者は信号の整合性を評価することができます.インペデンスマッチング高周波性能のためのPCB設計を最適化するのに役立ちます
製造の課題: 高周波PCBの製造は,標準PCBと比較してより困難である可能性があります. 専門的な材料の使用,制御された阻力要求,厳格な許容度は,正確なエッチングなどの高度な製造技術を必要とします制御された介電体厚さ,精密な掘削と塗装プロセス
試験と検証: 高周波PCBは,性能が望ましい仕様を満たしていることを確認するために厳格な試験と検証を受けます.これはインピーダンスの試験を含む.シグナル整合性分析,挿入損失測定,その他のRFおよびマイクロ波試験.
高周波PCBの設計と製造は RFやマイクロ波工学,PCBのレイアウト,製造プロセスの専門知識を必要とする専門分野です経験豊富な専門家と協働し,関連する設計ガイドラインと標準に相談することは,高い周波数で信頼性の高いパフォーマンスを確保するために不可欠です.
高周波PCBの説明:
高周波PCB材料の在庫:
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ブランド |
モデル |
厚さ (mm) |
DK (ER) |
|
ロジャース |
RO4003C |
0.203ミリ0.305ミリ0.406mm0508ミリ0.813mm1.524mm |
3.38 ± 005 |
|
RO4350B |
0.101mm0.168ミリ0.254mm0.338ミリ0.422mm0508ミリ0.762mm1.524mm |
3.48 ± 005 |
|
|
RO4360G2 |
0.203ミリ0.305ミリ0.406mm0508ミリ0.610mm0.813mm1.524mm |
6.15 ± 015 |
|
|
RO4835 |
0.168ミリ0.254mm0.338ミリ0.422mm0508ミリ0.591mm,0.676mm,0.762mm1.524mm |
3.48 ± 005 |
|
|
NT1 石油 |
0.127mm0.787ミリ0.254mm1.575mm0.381ミリ3.175ミリ0.508ミリ |
2.33 |
|
|
NT1 石油 |
0.127mm0.787ミリ0.254mm1.575mm0.381ミリ3.175ミリ0.508ミリ |
2.20 |
|
|
RO3003 |
0.13mm025mm0.50mm0.75mm1.52mm |
3.00 ±004 |
|
|
RO3010 |
0.13mm025mm0.64ミリ1.28mm |
10.2 ± 030 |
|
|
RO3006 |
0.13mm025mm0.64ミリ1.28mm |
6.15 ± 015 |
|
|
RO3203 |
025mm0.50mm0.75mm1.52mm |
30.02±004 |
|
|
RO3210 |
0.64ミリ1.28mm |
10.2±050 |
|
|
RO3206 |
0.64ミリ1.28mm |
6.15±015 |
|
|
R03035 |
0.13mm025mm0.50mm0.75mm1.52mm |
3.50 ± 005 |
|
|
NT1 石油 |
0.127mm0.254mm0508ミリ0.762mm1.524mm3.048mm |
2.94 ± 004 |
|
|
RT生物学 |
0.127mm0.254mm0.635mm1.27mm1.90mm2.50mm |
6.15±015 |
|
|
NT1 化学技術 |
0.127mm0.254mm0.635mm1.27mm1.90mm2.50mm |
10.2 ± 025 |
|
|
タコニック |
TLX-8.TLX-9 |
0.508. 0.762 |
2.45-265 |
|
TLC-32 |
0.254,0.508,0.762 |
3.35 |
|
|
TLY-5 |
0.254,0.508.0.8, |
2.2 |
|
|
RF-60A |
0.254.0.508.0.762 |
6.15 |
|
|
CER-10 |
0.254.0.508.0.762 |
10 |
|
|
RF-30 |
0.254.0.508.0.762 |
3 |
|
|
TLA-35 |
0.8 |
3.2 |
|
|
アロン |
AD255C06099C |
1.5 |
2.55 |
|
MCG0300CG |
0.8 |
3.7 |
|
|
AD0300C |
0.8 |
3 |
|
|
AD255C03099C |
0.8 |
2.55 |
|
|
AD255C04099C |
1 |
2.55 |
|
|
DLC220 |
1 |
2.2 |
