最新の価格を尋ねる
確認済みサプライヤー
2 年
Add to Cart
熱覆いバーグクイスト HT-07006 アルミ PCB MC プリント回路板
基本情報
レイヤ:1
PCB板の厚さ:1.6mm
表面塗装:OSP
材料:バーグキスト アルミ PCB 材料
PCB板のサイズ:7*5cm
銅重量:2OZ
溶接マスク:緑色
シルクスクリーン:白
ベルグクイスト熱塗装印刷回路板 (PCB)
記述と適用
優れた炎阻害性,高い機械的強度,次元安定性など,特にそれは非常に良い散熱を持っています.電磁シールドと溶接浮力.
バイクや携帯電話,電源LED,サウンドボックス,電源モジュール,音響シールドシステムなどで広く使用されています
Bergquist HT-04503 Bergquist MP-06503 Bergquist HT-07006 アルミニウムPCB アルミニウム印刷回路板 アルミニウムPCB バーグクイスト アルミニウムベースPCB バーグクイスト アルミニウムPCB IMS PCB LED PCBメタルコアPCB,MCPCB,MPCB,高熱伝導性アルミPCB,アルミベースの銅覆いPCBボード,ベルグキストT覆いMcpcb,ベルグキストアルミ覆いラミネートPCB
メタルコアPCBと標準FR-4は,電源LEDと併用して一般的に使用される回路板材料です.熱伝導性層は,熱を散らすためにアルミニウムまたは銅基板に結合される (下図参照)この層は高熱伝導性を持つ電気隔離を提供し,ベース金属と回路フィルムを結合します.他のメーカーでは,標準プレプレグを介電層として使用します., but prepreg doesn’t provide the high thermal conductivity and resulting thermal performance required to help assure the lowest possible operating temperatures and brightest light output for high-intensity LEDsオンセインでは,高電力照明 (HPL),高温照明 (HT),多用途照明 (MP) の3つの異なる熱伝導性で熱帯電路板材料が提供されています.
熱覆いPCB材料:
ベルグキスト
サーマゴン
アーロン
デンカ
熱覆いPCBの仕様
1 & 2層ダイレクトリック
5オンスまで
厚さ0.250インチまで
HASL,ENIG,Pb フリー HASL 仕上げ
Bergquist アルミニウム 熱塗装 PCB の利点
低作業温度
製品 の 耐久 性 を 向上 する
電力 密度 が 増加 する
熱効率 を 向上 さ せる
インターコネクトの数が減る
下の交差点温度
PCB の サイズ を 減らす
アルミニウムPCB:
アルミPCB先端回路の仕様
メタルコアPCB (電子製品の効率的な散熱能力で知られるMCPCB) のうちアルミPCBは最も一般的なタイプです - ベース材料は標準FR4のアルミコアで構成されています熱を効率的に散布し,部品を冷却し,製品の全体的な性能を向上させる.アルミニウムバックPCBは,高電力と狭い容量アプリケーションの解決策と見なされています.
Oneseineは10年以上前から アルミPCBを製造していますアルミ回路板の製造能力と無料のDFMチェックにより,高品質のアルミPCBを予算内で完成させることができます.. 私たちの印刷 アルミ PCB は,LED 照明,電力機器,自動車システムに広く使用されています.
メタルコアPCBの種類:
メタルコアPCBの製造:
メタルコアPCB (プリント回路板) は,伝統的なFR4 (ガラス繊維強化エポキシ) 材料の代わりに,通常アルミニウムで作られた金属のベース層を持つ特殊回路板です.これらのボードは,高電力LED照明,電源,自動車電子機器,電力電子機器などの効率的な熱消耗を必要とするアプリケーションで一般的に使用されています.
メタルコアPCBの製造プロセスは,伝統的なPCBと同じですが,金属層についてはいくつかの追加的な考慮事項があります.メタルコアPCBの生産に関与する一般的なステップは,以下です:
1設計:PCB設計ソフトウェアを使用してPCBレイアウトを作成し,回路の要件,部品の配置,および熱考慮事項を考慮します.
2材料選択:アプリケーションに適した金属コア材料を選択します.アルミニウムは良好な熱伝導性,軽量性,コスト効率性により最も一般的な選択です.他の選択肢は,銅やアルミの裏付けで銅で覆われたラミネートのような合金.
3基礎層の準備: 選択された材料,通常アルミの金属シートから始めます.シートは,汚染物質や酸化を除去するために清掃され,処理されます.金属とPCB層の間の良い粘着を保証する.
4層化:エポキシ基樹脂などの熱伝導性ダイレクトリック材料の層を金属コアの両側に適用する.この 介電 層 は 電気 隔熱 を 提供 し,銅 の 層 を 結合 する 助け に なり ます.
5銅コーティング:電解材料の両側に電解のない銅コーティングや電解のない銅コーティングの組み合わせのような方法を使用して薄い銅層を追加します.銅 の 層 は,電路 の 導電 線 と パッド の 役目 を 果たし ます.
6画像: 銅表面に光敏感な抵抗層を塗り,望ましい回路パターンを含むフォトマスクを通して抵抗層を紫外線にさらす.露出していない領域を削除するために抵抗を開発銅に回路パターンを残します
7"エッチング:エッチント溶液に板を浸し,不必要な銅を除去し,抵抗層によって定義された回路の痕跡とパッドのみを残します.エッチング後,ボードを徹底的に洗浄し,清潔にする.
8掘削: 部品の組み立てと相互接続のために,指定された場所にボードを掘り込みます.この穴は,通常,層間の電気的連続性を確保するために銅で覆われています.
9表面塗装: 必要に応じて回路の痕跡とパッドの厚さを増やすために,さらに銅塗装を行うことができます.表面塗装を適用します.例えばHASL (ホットエア・ソールド・ニベレーリング)暴露された銅を保護し,溶接を容易にするため,ENIG (電解のないニッケル浸水金) またはOSP (有機溶接性保存剤)
10溶接マスクとシルクスクリーン: 溶接マスクを塗り,銅の痕跡とパッドを覆い,必要な溶接領域のみを露出させ,シルクスクリーン層を塗り,部品ラベルを追加します.参照指定者,その他のマーク.
11試験と検査: 電気試験,例えば連続性検査とネットリスト検証を,回路の整合性を確保するために行う.製造の欠陥や誤りについてボードを検査する.
12組み立て: 電子部品を金属コアPCBに自動ピック・アンド・プレイス・マシンまたは手動溶接を使用して,生産の複雑性と量に応じてマウントします.
13"最終試験:組み立てられたPCBの機能試験を実施し,その性能を確認し,要求された仕様を満たしていることを確認する.
メタルコアPCBの特定の要求,選択された材料,そして製造者の能力によって 生産プロセスが異なります.あなたのプロジェクトに合わせた特定のガイドラインと勧告のためのプロPCBメーカーと相談することが推奨されています.
メタルコアPCBの厚さ:
金属コアPCB (印刷回路板) の厚さは,金属コアとすべての追加の層を含むPCBの総厚さを指します.金属コアPCBの厚さは,いくつかの要因によって決定されます適用要件,金属コア材料の選択,銅層の数とその厚さを含む.
通常,金属コアPCBは0.8mmから3.2mmまでの総厚さがありますが,特定の用途のためにより厚いボードが生産できます.メタルのコア自体が 全体の厚さの重要な部分に貢献します.
金属コアの厚さは,特定の用途に必要な熱伝導性要求と機械的安定性によって異なります.アルミニウムは,熱伝導性が良好で軽量性があるため,一般的に使用される金属コア材料の1つですアルミコア厚さは0.5mmから3.0mm程度で,1.0mmと1.6mmが一般的な選択である.
金属コアに加えて,PCBの総厚さは,介電材料,銅の痕跡,溶接マスク,表面仕上げなどの他の層を含みます.介電層の厚さは通常 0.05mmから0.2mm,銅層の厚さは電路設計の特定の要件,例えば電流容量などによって異なります.典型的な銅層厚さは17μm (0.5oz) から 140μm (4oz) 以上である.
メタルコアPCBの厚さ要件は,アプリケーションと特定の設計上の考慮に基づいて大きく異なります.あなたのプロジェクトの要件と制約に基づいて適切な厚さを決定するためにPCBメーカーまたは設計エンジニアと相談することが推奨されています.
