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Hdi Rigid Flex Pcb 6 層 PI FPC と ENIG 表面製造プロセス
簡単な詳細:
柔らかい材料:ポリアミドPI
硬い材料:fr4
表面塗装: 浸し金
厚さ:0.2MM
銅の重量:0.5OZ
配送時間:サンプル注文では3~5日,大量生産では7~9日
レイヤ:2
製品タイプ:硬柔性PCB
包装:内側:真空包装の泡袋 外側:紙箱
頑丈で柔軟なPCBの知識
FPCとPCBの開発は,柔軟と硬いボードの組み合わせを持っています. したがって,柔軟と硬い組み合わせのボードは,柔軟な回路ボードと硬い回路ボードです.スタックアップや他のプロセスを通して関連プロセス要件に従って,FPC特性とPCB特性をつなげます.
FPCとPCBの組み合わせであるため,FlexとRigidボードの生産には,FPC生産設備とPCB生産設備の両方が必要です.電子工学者は要求に応じて柔らかい粘着板の線と形を描きます紙を製造する工場に送る.CAMエンジニアは,関連する書類を処理し,計画した後,FPC生産ラインを配置します.PCBの生産ライン電子エンジニアの計画要件に従って,FPCとPCBをシームレス圧力ラミネートマシンの後,そして,リンクの詳細のシリーズを通して固い柔らかいPCBの組み合わせです.
柔軟な回路部品の材料
基礎材料は,ラミネートの基礎となる柔軟なポリマーフィルムです.柔軟回路の基本材料は,柔軟回路の最も基本的な物理的および電気的特性を提供します.接着剤のない回路構造の場合,基材は特徴的なすべての性質を提供します.厚さ範囲が広く可能ですが,最も柔軟なフィルムは12μmから125μm (1/2ミリから5ミリ) の比較的薄い寸法で狭い範囲で提供されていますが,より薄くて厚い材料は可能です.薄い材料はもちろんより柔軟で,ほとんどの材料では,硬さの増加は厚さの立方体に比例します.例えば,厚さを倍にした場合,同じ負荷で1/8だけ傾きますベースフィルムとして使用される様々な材料は:ポリエステル (PET),ポリイミド (PI),ポリエチレンナフタラート (PEN),ポリエテリミド (PEI),様々なフルーロポリマー (FEP) とコポリマーと共にポリミドフィルムは,電気的,機械的,化学的,熱的特性の優れている混合物により最も一般的です.
頑丈で柔軟なPCBボードの能力:
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ポイント |
技術パラメータ |
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層 |
1〜6 |
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線幅最小 |
2/2ミリ |
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ミニラインスペース |
2/2ミリ |
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穴の最小サイズ |
穴 0.1mm パンチホール 0.4mm |
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最大の側面比 |
7:01 |
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最大ボードサイズ |
500*600mm |
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線幅の許容量 |
±0.015mm |
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穴の大きさの許容量 |
±0.05mm |
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穴の位置の許容量 |
±0.05mm |
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概要の許容量 |
±0.05-0.2mm |
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ZIF 許容量 |
±0.05-0.1mm |
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内層の対立容量 |
±0.08mm |
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板材 |
ポリアミド樹脂/ポリエステルとFR4 |
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基礎材料の厚さ |
ポリアミド樹脂 (12.5um,25um,50um,75um,125um);ポリエステル ((50um,75um,100um) |
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カバーレイフィルムの厚さ |
ポリアミド樹脂 (12.5um,25um,50um,75um);ポリエステル ((25um,50um) |
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銅の厚さ |
12mm,18mm,35mm,50mm,70mm,105mm |
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表面仕上げ |
浸水金,OSPなど |
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阻力制御 |
± 10% |
硬・柔軟回路は,硬・柔軟な基板から構成されるハイブリッド構造の柔軟回路で,単一の構造にラミネートされている.固い柔軟性回路は,固い柔軟性構造と混同してはならない.電子部品の重量をローカルに支えるため,硬化剤が付着しているフレックス回路です.硬化 さ れ た か 硬化 さ れ た 柔軟 回路 は,一 つ か 何 つ の 導体 層 を 持つ こと が でき ますこの2つの用語は似ても似ても,まったく異なる製品を表しています.
硬いフレクスの層は,通常,穴を塗り,電気的に相互接続されます.軍用製品の設計者間で非常に人気があります.低容量アプリケーションのための特殊製品と考えられることが多いが,1990年代にラップトップコンピュータ用のボードの生産に Compaq Computerによって技術を使用する印象的な努力が行われましたコンピュータの主な硬式柔軟PCBAは使用中に折りたたみませんでしたが,その後のコンパックの設計では,ヒンジングディスプレイケーブルに硬式柔軟回路を使用しました.試験中に1000の折りたたみの10を通過する2013年までに,リジッド・フレックス回路の使用は,現在,消費者向けラップトップコンピュータで一般的です.
硬柔板は通常,多層構造である.しかし,2つの金属層構造が時々使用される.
硬柔性PCBの適用:
携帯電話
キーボードやサイドボタンのように
LCD画面のコンピュータ
マザーボードとディスプレイ
CD ウォークマン
ドライブ
ノートブック
硬柔性PCBの導入
硬柔性PCB (Rigid-flex PCB,印刷回路板) は,硬柔性PCBと柔軟性PCBの両方のメリットを提供する構造で,硬柔性PCBと柔軟性PCBの両方のメリットを組み合わせた回路板の一種である.空間が限られているアプリケーションに適しています複雑な幾何学や信頼性の高い相互接続が重要です
硬・柔軟PCBでは,ボードは硬質材料,通常FR4とポリマイドなどの柔軟性のある材料の複数の層で構成されています.頑丈な部分は構造的サポートを提供し,構成要素を収容柔らかい面は必要に応じて折りたたむことができます
硬柔性PCBは,スマートフォン,タブレット,ウェアラブル,航空宇宙アプリケーションなどのコンパクトな形状を必要とする電子機器で使用されています.伝統的な硬いPCBよりも多くの利点があります含め:
サイズ削減:硬柔性PCBは,接続器やケーブルの必要性をなくし,空間需要を大幅に削減できます.
信頼性の向上: 硬柔性PCBは,従来のPCBと比較して相互接続と溶接接点が少なく,故障の可能性が減少します.振動 や 熱 ストレス に より 強く 耐える こと も でき ます.
信号の整合性を向上させる: 頑丈で柔軟な材料の組み合わせにより,シグナル路由が最適化され,信号損失が軽減され,全体的な信号整合性が向上します.
設計の柔軟性向上:硬・柔軟PCBは,デバイス内の利用可能なスペースに適合する複雑な不規則な形に適合するように設計することができます.この柔軟性により,革新的な製品デザインが可能になります.
