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3.2mmの重い厚さの5gのための半分の穴10L HDIの印刷のサーキット ボードPCB電子PCB板
HDI PCBsは利用できる機能性を高めるために最も最近の技術を生かしより良いピッチの使用を可能にし、PCBの信号の保全性を同等もしくはそれ以下区域を使用して改善する。PCBののこの進歩は革命的な新製品の進んだ機能を、5Gコミュニケーションを含んで、ネットワーク機器、IoTの医学の忍耐強い監視、自治適用のためのPCBsのためのwearables技術サポート、
いろいろな回路を統合する結合板プロダクトのどの層でも移動体通信ターミナルに加えることができ、総合作業を扱い、豊富なコミュニケーション方法があることを移動式ターミナルは可能にする。コミュニケーション技術の開発によって、移動式ターミナルになった現代インターネット サービスがある。主要なプラットホーム。
デジタルおよびアナログ信号、高周波データ伝送信号および電源ラインを運ぶのでさまざまな部品間の電気関係を可能にするが、またのでプリント基板、あらゆる電子デバイスの中心は、だけでなく、重要である。5G技術の導入によって、何がPCBsが応じなければならない条件および新しい要求か。4Gと比較されて、5Gネットワークの差し迫った大規模な配置はデザイナーに可動装置、IoTおよびテレコミュニケーション装置のためのPCBsの設計を再考させる。5Gネットワークは高速、広い帯域幅および低い潜伏の新しい高周波特徴を支えるために注意深いPCBの設計が要求するすべての面によって特徴付けられる。
1. プロダクト塗布
いろいろな回路を統合する結合板プロダクトのどの層でも移動体通信ターミナルに加えることができ、総合作業を扱い、豊富なコミュニケーション方法があることを移動式ターミナルは可能にする。コミュニケーション技術の開発によって、移動式ターミナルになった現代インターネット サービスがある。主要なプラットホーム。
2 . 指定:
| 名前 | 5G携帯電話のマザーボードのための10Layer anylayer HDI PCB |
| 層 | 10 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | EM370 |
| 最低トラック/間隔 | 75um/100um |
| あくサイズ | 100um |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| 終了する銅 | 1/3OZ |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
高周波適用のためのPCBsは（AOI）自動点検プロシージャ、両方の光学に服従するように要求するまたは行われる食べた。これらのプロシージャは非常にプロダクトの質を高めることを割り当て回路の可能な間違いか非能率を強調する。自動点検の分野およびPCBsのテストでなされる最近の進歩は手動証明およびテストと関連付けられる重要な時間の節約および減らされた費用をもたらした。新しい自動化された点検技術の使用は高周波システムの全体的なインピーダンス制御を含む5Gによって、課された挑戦の克服を助ける。自動化された点検方法の高められた採用はまた生産率の堅実なパーフォーマンスを可能にする。