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OEM電子PCB板アセンブリHDI Pcba製造業者
PCBの幾何学はまた幾何学が積層の厚さおよび送電線特徴を意味する基本的な役割を担う。最初のポイントに関して、最も高い動作周波数の波長の1/4と1/8の間に普通ある積層の厚さを選ぶことは必要である。積層物が余りに薄かったり、共鳴する、また更にコンダクターを通して波を広めるそれはある。送電線に関して、どのタイプのコンダクターを使用したいと思うか決定することは必要である:マイクロストリップ、stripline、または基づかせていた同一平面上の導波管（GCPW）。マイクロストリップはおそらく最もよく知られた物であるが、放射された損失の問題および30のGHzの上のにせモード伝播がある。Striplinesは有効な解決、余りにであるが、従ってそれらは製造しにはにくくより高い。さらに一番外の層にstriplinesを接続するのに、microviasが使用されなければならない。GCPWsは優秀な選択であるが、それらはマイクロストリップおよびstriplinesより高い伝導の損失を提供する。
1. プロダクト塗布
いろいろな回路を統合する結合板プロダクトのどの層でも移動体通信ターミナルに加えることができ、総合作業を扱い、豊富なコミュニケーション方法があることを移動式ターミナルは可能にする。コミュニケーション技術の開発によって、移動式ターミナルになった現代インターネット サービスがある。主要なプラットホーム。
2 . 指定:
| 名前 | 5G携帯電話のマザーボードのための10Layer anylayer HDI PCB |
| 層 | 10 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | EM370 |
| 最低トラック/間隔 | 75um/100um |
| あくサイズ | 100um |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| 終了する銅 | 1/3OZ |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
高周波適用のためのPCBsは（AOI）自動点検プロシージャ、両方の光学に服従するように要求するまたはによって行われて食べた。これらのプロシージャは非常にプロダクトの質を高めることを割り当て回路の可能な間違いか非能率を強調する。自動点検の分野およびPCBsのテストでなされる最近の進歩は手動証明およびテストと関連付けられる重要な時間の節約および減らされた費用をもたらした。新しい自動化された点検技術の使用は高周波システムの全体的なインピーダンス制御を含む5Gによって、課された挑戦の克服を助ける。自動化された点検方法の高められた採用はまた生産率の堅実なパーフォーマンスを可能にする。