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貯蔵のカード紙のためのDS7402 8層HDI板液浸の金の表面
HDI板は最も成長が著しいPCBの技術の1つである。これらは盲目のおよび/または埋められたviasを含み、頻繁に直径の0.006以下あるマイクロvias含んでいる。さらにHDI板は高い回路密度から従来のサーキット ボードと比較するために成っている。
HDIの技術は直線縮小率、BGAピッチの減少、前preg厚さの減少、板厚さの減少等によって減少、ライン減少の、間隔をあけるために導く。さらにHDI PCBは層の約4つから24の数を支える。0.4からの2.8 mmへの範囲のPCBの厚さは支えられる。約65/65のµmの最低トラック/ギャップは支えられる。
1. プロダクト塗布
貯蔵カード（SSD）高密度相互連結（HDI）プロダクトは電子計算および記憶装置で使用することができる。
- 改宗者M.2 NGFF PCIeはメイン ボードのPCIe x4バス スロットで働くためにSSDを基づかせていた。
- 移動可能なM.2 NGFFのスタンドオフおよび多数のめっき穴は2280、2260、2242および2230 SSDsを支える。
- M.2 PCIe SSDはマザーボードPCIeバス スロット3.3Vから力を得る。
- サポート産業実用温度範囲:-40 - 85 ºC。
- マザーボード条件:空のPCIe 3.0かPCIeは2.0 x4のx8、かx16スロット、PCIe 2.0およびPCIe 3.0のマザーボードを支える。
- 注文PCB板hytepro oem/odmのサーキット ボード。
2 . 指定:
| 名前 | 貯蔵のカード紙のための8Layer HDI |
| 層 | 8 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | DS7402 |
| 最低トラック/間隔 | 75um/100um |
| あくサイズ | 100um |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| 終了する銅 | 1/3OZ |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
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b.生産の間に任意点検を持ちなさい。
c. 郵送物の前に100%の点検をしなさい。