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Tcon LCM/柔らかい金指のための12Layer堅屈曲HDI PCBA
プリント基板（PCBs）は完全な、機能ユニットに終って分離した配線を使用して電装品を、一緒に接続する。PCBsは銅回路の1-2の層簡単である場合もあるが回路部品の多くの層を持つためにずっと本当らしい。層は–回路部品の1つ、2つの、また更に8つの層が設計を完了し、関係のすべてを作る十分ではないかもしれないかところに部品間の回路の「ルート」にデザイナーすべてに必要である。
すべてのサーキット ボードが電子部品のための基質と同じ基本的な機能を行う間、構造の設計そして材料は主区別ポイントである。サーキット ボードは特定の適用にcustom-tailoredである。
ライト級選手、小型化の、多機能およびアセンブリdensificationを含む宇宙航空プロダクトの開発傾向が原因で、プリント基板（PCB）の技術および製造工程のためのより高い条件はセットアップされた。適用範囲が広いPCBsは適用範囲が広い基質材料から成り、通常堅いPCBsよりより多くの利点を特色にするタイプのサーキット ボードである:
•より低い厚さ
•より軽い重量
•動的に折り曲げられる
•3D相互連結アセンブリのために入手しやすい
•電子設計および機械設計のより高い自由
•より多くのスペース節約
T詐欺の1.Generation
金指材料Polymideは薄く、適用範囲が広い。他の区域材料CCL FR4。
2 . 指定:
| 名前 | Tcon LCM/柔らかい金指のための12Layer堅屈曲HDI PCB |
| 層 | 12 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | Polymide + FR4 |
| 最低トラック/間隔 | 75um/100um |
| あくサイズ | 100um |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| 終了する銅 | 1/3OZ |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
屈曲堅いPCBの賛否両論:
•信頼性:はんだの接合箇所のための減らされた必要性が優秀な原因で;
•費用:適用範囲が広い板と比較される低価格;
•温度の抵抗:優秀;
•わずかに非常により正常な動きおよび圧力への適当のための理想;
•慣習的な板より適用範囲が広くそして柔軟;
•少数のおかげで長期信頼性の部品相互に連結し、;
•最低の維持を要求する;