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板および半導体のテスト ボード/薄い板の焼跡のための12Layer HDI PCBs
すべてのPCBデザイナー間でかなり共通の典型的なPCBの設計のガイドラインに加えて、板の焼跡を作るための少数の付加的な要因がある。最も重要な考察の1つは板およびテスト ソケットの焼跡に最大級の信頼性および質を選んでいる。板のあなたの焼跡にテストの下で装置の前に失敗してほしくない。従って、すべての活動的な/受動の部品およびコネクターは高温条件に従いすべての材料および部品は高温および老化する条件を満たすべきである。
1 . 記述:
胸当ては何であるか。
バーンイン板はバーンイン プロセスで使用されるプリント基板である。部品は極度な熱を使用して板に重点を置かれる失敗を強調するために加えた。耐久度テストが完了したらエンジニアはすべてが正しい変数の内で働いていることを確かめるために結果を分析する。
2 . 指定:
| 名前 | 板および半導体のテスト ボードの焼跡のための8Layer HDI PCBs |
| 層の数 | 8 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | IT180 |
| 厚さ | 0.8mm |
| 最低トラック/間隔 | 75um/75um |
| 最低の穴のサイズ | レーザー75um |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金+ OSP |
| 終了する銅 | 12um |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
