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2.0mmはDDR3、DDR4のLPDDR5ソケット インターポーザーPCBsの4-2-4層積み重なる
1 . 記述:
DDR4実施のために必要とされるPCBのレイアウトの変更は何であるか。
DDR4か二重データ転送速度4は2つの明瞭なモジュールのタイプ入って来。So-DIMMか小さい輪郭のラップトップのような携帯用計算装置で使用中である二重インライン記憶モジュール（260ピン）。他のモジュールのタイプは卓上およびサーバーのような装置で使用中である二重インライン記憶モジュール（288ピン）またはDIMMである。
従って、建築の最初の変更は、当然、ピン・カウントが原因である。前の繰り返し（DDR3）はDIMMのために240ピンおよびSo-DIMMのために204ピンを使用する。前に述べられて、DDR4 DIMMの適用のために288ピンを使用する一方。ピンまたは接触の増加によって、DDR4は出力効率のより高いDIMM容量、高められたデータ保全、より速いダウンロードの速度および増加を提供する。
性能のこの全面的な改善に伴うことはまたよりよい可能にする曲げられた設計である（底は取付けの間に）、より安全な付属品およびそれを安定性および強さを改善する。また、DDR4は性能の50%の増加を提供し、3,200までMTs （毎秒にメガ移動）達成できることを確認するベンチチェックがある。
なお、それはより少ない力の使用にもかかわらず性能のこれらの増加を達成する;前任者の1.35ボルトの条件への1.5の代りの1.2ボルト（DIMMごとに）。これらの変更すべてはPCBデザイナーがDDR4の実施のための彼らの設計アプローチを再査定しなければならないことを意味する。
2 . 指定:
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堅いRPCBの製造の機能
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項目
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RPCB
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HDI
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最低の輝線幅/linespacing
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3MIL/3MIL （0.075mm）
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2MIL/2MIL （0.05MM）
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最低の穴径
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6MIL （0.15MM）
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6MIL （0.15MM）
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最低のはんだは開くことを抵抗する（単一側）
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1.5MIL （0.0375MM）
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1.2MIL （0.03MM）
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最低のはんだは橋に抵抗する
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3MIL （0.075MM）
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2.2MIL （0.055MM）
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最高のアスペクト レシオ（厚さ/穴径）
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10:1
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8:1
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インピーダンス制御正確さ
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+/-8%
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+/-8%
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終了する厚さ
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0.3-3.2MM
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0.2-3.2MM
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最高板サイズ
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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最高は銅の厚さを終えた
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6OZ （210UM）
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2OZ （70UM）
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最低板厚さ
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6MIL （0.15MM）
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3MIL （0.076MM）
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表面処理
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HASL-LF、OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸Ag
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液浸の金、OSPのselectiveimmersionの金、
カーボン印刷物
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分/最高レーザーの穴のサイズ
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3MIL/9.8MIL
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レーザーの穴のサイズの許容
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/
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10%
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