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電子顧客Fr4 PCBの製造業者PCBのサーキット ボードHDI PCB
HDI板、PCBsの最も成長が著しい技術の者は、Epecで今利用できる。HDI板は盲目のおよび/または埋められたviasを含み、頻繁に直径で.006のmicroviasまたはより少しを含んでいる。彼らに従来のサーキット ボードより高い回路部品密度がある。
層の組を使用して電気関係無しにHDI板の、地対地からのviasによる、埋められたviasのそして直通のviasのvias、2つ以上のHDIの層、受動の基質、coreless構造および層の組を使用してcoreless構造の互い違いの構造を通した6つのタイプがある。
指定:
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層
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1-30layers
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HDI
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1+N+1&2+N+2&3+N+3
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材料
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FR4、CEM3、ロジャース、高いTG、高周波板、アルミニウム、銅、陶磁器等。
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Finisedの内部/外の銅の厚さ
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0.5-6oz、規則的な1oz
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終了する板厚さ
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0.2-7.0mm、規則的な1.6mm
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穴のサイズによる分
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0.15mm
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最高のパネルのサイズ
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800*1200mm
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最低のパネルのサイズ
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5*5mm
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指（Au）
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1-50U」、規則的な30U」
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Soldermask色
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白く、黒く、緑、赤く、青、黄色い、等
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シルク スクリーン
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白、黒、等。
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シルク スクリーンの最低の線幅
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0.1mm
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最低の跡/ギャップ
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3/3mil
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表面の終わり
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HASL、ENIG無鉛、HASL OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、堅い金、抜け目がない金
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管理されたインピーダンス
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+/-5%
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viasの機能を差し込むこと
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0.2-0.8mm |
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輪郭のプロフィール
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/Punch/V-cut/Stamp誘導の穴
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切断
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Vスコア
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証明
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UL米国、ULカナダ、ROHS、ISO13485、ISO9001、ISO14001、IATF 16949
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利点:
HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。
通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。
