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OemアセンブリPCBアセンブリSmtのサーキット ボード
うまく設計されたサーキット ボードの平均:
·生産問題の減少
·改善された品質管理
·減らされた費用
·減らされた製造の時
1 . 記述:
HDI PCBは何であるか。
HDIは高密度Interconnectorを意味する。慣習的な板に対して単位面積ごとのより高い配線密度があるサーキット ボードはHDI PCBとして呼ばれる。HDI PCBsにより良いスペースがおよびライン、マイナーなviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度がある。それは装置の重量そしてサイズの電気性能そして減少を高めることで有用である。HDI PCBは高層の計算および高価な薄板にされた板のためのよりよい選択である。
高速信号の電気必要性に関して、板は減らす余分な放射、等をさまざまな特徴すなわち高周波伝達機能、インピーダンス制御があるべきである。板は電子部品の小型化そして配列のために密度で高められるべきである。さらに、無鉛の良いピッチのパッケージおよび直接破片の結合の集まっている技術の結果に、板は例外的な高密度と特色になる。
無数の利点は高速、小型および高周波のようなHDI PCBと、関連付けられる。それは携帯用コンピュータ、パーソナル コンピュータおよび携帯電話の第一次部品である。現在、HDI PCBはMP3プレーヤーとして他のエンド ユーザー プロダクトで広くすなわちおよびゲーム コンソール、等使用される。
2 . 指定:
| 項目 | 指定 | |
| 1 | 層のNumbr | 1-18Layers |
| 2 | 材料 | FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、陶磁器CEM-1 CEM-3瀬戸物の金属に支えられる積層物 |
| 3 | 表面の終わり | HASL （LF）、金張り、Electrolessニッケルの液浸の金、液浸の錫、OSP （Entek） |
| 4 | 終わり板厚さ | 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil） |
| 5 | 銅の厚さ | 1/2 oz分;12のoz最高 |
| 6 | はんだのマスク | 緑/黒く/白く/赤く/青/黄色 |
| 7 | Min.Traceの幅及び行送り | 0.075mm/0.1mm （3mil/4mil） |
| 8 | CNC DrilingのためのMin.Holeの直径 | 0.1mm （4mil） |
| 9 | 打つことのためのMin.Holeの直径 | 0.9mm （35mil） |
| 10 | 最も大きいパネルのサイズ | 610mm*508mm |
| 11 | 穴の位置 | +/-0.075mm （3mil） CNC Driling |
| 12 | コンダクターの幅（W） |
0.05mm （2mil）または; +/-20%元のアートワークの |
| 13 | 穴径（H） |
PTH L:+/-0.075mm （3mil）; 非PTH L:+/-0.05mm （2mil） |
| 14 | 輪郭の許容 |
0.125mm （5mil） CNCの旅程; +/-0.15mm （6mil）打つことによって |
| 15 | ゆがみ及びねじれ | 0.70% |
| 16 | 絶縁抵抗 | 10Kohm-20Mohm |
| 17 | 伝導性 | <50ohm> |
| 18 | テスト電圧 | 10-300V |
| 19 | パネルのサイズ | 110×100mm （分）;660×600mm （最高） |
| 20 | 層層ミスレジストレーション |
4つの層:最高0.15mm （6mil）; 6つの層:最高0.25mm （10mil） |
| 21 | 内部の層のpqttern circuityへの穴の端間のMin.spacing | 0.25mm （10mil） |
| 22 | 内部の層の板oulinetoの回路部品パターン間のMin.spacing | 0.25mm （10mil） |
| 23 | 板厚さの許容 |
4つの層:+/-0.13mm （5mil）; 6つの層:+/-0.15mm （6mil） |
| 24 | インピーダンス制御 | +/-10% |
| 25 | 別のImpendance | +-/10% |
3. 利点:
HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。
通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。
