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部品が付いている高密度HDI PCBのサーキット ボード医学PCB及びPCBAのマザーボードPCBアセンブリ
HDI板はなされるより多くの時によって一般に積み重ね、積み重ねのより高い板の技術的なレベル。
通常のHDI板は積み重なる基本的に1である。高レベルHDIは2つ以上技術の薄層の構造を使用する。同時に、穴を、電気めっきの穴の詰物積み重ねる使用、レーザーの直接訓練および他の高度PCBの技術。8つの層を越えるPCB密度の増加が、HDIの製造業の費用従来の複雑な薄板になるプロセスのそれより低い時。
HDI板の電気性能および信号の正確さは従来のPCBより高い。さらに、無線周波数の干渉、電磁妨害雑音、静電気解放、熱伝導および他のよりよい改善のためのHDI板。高密度統合（HDI）の技術は電子性能および効率の高水準に合っている間最終生成物の設計が小型化されることを可能にする。
1 . 記述:
HDI PCBは何であるか。
HDIは高密度Interconnectorを意味する。慣習的な板に対して単位面積ごとのより高い配線密度があるサーキット ボードはHDI PCBとして呼ばれる。HDI PCBsにより良いスペースがおよびライン、マイナーなviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度がある。それは装置の重量そしてサイズの電気性能そして減少を高めることで有用である。HDI PCBは高層の計算および高価な薄板にされた板のためのよりよい選択である。
高速信号の電気必要性に関して、板は減らす余分な放射、等をさまざまな特徴すなわち高周波伝達機能、インピーダンス制御があるべきである。板は電子部品の小型化そして配列のために密度で高められるべきである。さらに、無鉛の良いピッチのパッケージおよび直接破片の結合の集まっている技術の結果に、板は例外的な高密度と特色になる。
無数の利点は高速、小型および高周波のようなHDI PCBと、関連付けられる。それは携帯用コンピュータ、パーソナル コンピュータおよび携帯電話の第一次部品である。現在、HDI PCBはMP3プレーヤーとして他のエンド ユーザー プロダクトで広くすなわちおよびゲーム コンソール、等使用される。
2 . 指定:
| 型式番号: | PCB及びPCBアセンブリ |
| 基材: | FR-4、こんにちはTG FR4、CEM-1、CEM-3 |
| 銅の厚さ: | 0.3oz-6oz |
| 板厚さ: | 0.4mm-12mm |
| Min. Hole Size: | 0.1mm |
| 最少線幅: | 2.5mil |
| 最少行送り: | 2.5mil |
| 表面の仕上げ: | HASL、ENIG、OSP、ENEPING無鉛のHASL液浸の銀、液浸の錫、堅い金を、青いマスクのはんだめっきする、金指 |
| 層いいえ。 | 1-48L層 |
| PCBテスト: | 飛行調査およびAOI （デフォルト） /Fixtureテスト |
| 基盤、カバー フィルム、補強剤の厚さ:: | 0.5mil、1.0mil、2.0mil、3.0mil、4.0mil、5.0mil、6.0mil、0.10um |
| BGAの球ピッチ: | 1mm | 3mm （4mil | 12mil） |
| PCBアセンブリ方法: | SMTの混合されたによ穴BGA |
| PCBアセンブリ テスト: | 目視検差（デフォルト）、AOI、FCTのX線 |
| こんにちはTG FR4材料: | Tg130 Tg140 Tg160 Tg170 |
| 電気テスト: | 純リスト テスト、飛行調査テスト、穴テストを通して、二重アクセス テスト |
| 証明書の標準: | IPC-A-600Hのクラス2のクラス3、TS16949、あなたの必要性としてROHSおよび |
| 特別な条件: | 等をはんだ付けするプラグ、BGAによる埋められた盲目のvias、インピーダンス制御。 |
| 供給の能力 | 1ヶ月あたりの500000の平方メートル/平方メートルMOQ無し |
| 包装及び配達 | 1.Inner:真空のパッキングか帯電防止パッケージ;2.Outer:標準的な輸出カートン;3.Customizedパッケージ。 無線ECGの電極PCB PCBAアセンブリ製造業者 |
3. 利点:
HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。
通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。
