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0.95mm AnylayerのHDI/12Layer mainboard/EM370D CCL/UFSおよび発振器区域OSPの処置
•Multichipモジュール（8/95）の沈殿させた有機性中間膜の誘電材料のためにテストするIPC-DD-135資格
•IPC-2226高密度結合（HDI）板（04/03）のための部門別の設計基準
•高密度のためのIPC/JPCA-2315設計ガイドは相互に連結する（HDI）およびMicrovia （06/00）
•高密度結合（HDI）の層または板（05/99）のためのIPC-6016資格及び性能指定
•高密度結合（HDI）およびMicroviaの文書（5/99）のためのIPC-4104指定
1 . 記述:
HDI PCBは何であるか。
HDIは高密度Interconnectorを意味する。慣習的な板に対して単位面積ごとのより高い配線密度があるサーキット ボードはHDI PCBとして呼ばれる。HDI PCBsにより良いスペースがおよびライン、マイナーなviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度がある。それは装置の重量そしてサイズの電気性能そして減少を高めることで有用である。HDI PCBは高層の計算および高価な薄板にされた板のためのよりよい選択である。
高速信号の電気必要性に関して、板は減らす余分な放射、等をさまざまな特徴すなわち高周波伝達機能、インピーダンス制御があるべきである。板は電子部品の小型化そして配列のために密度で高められるべきである。さらに、無鉛の良いピッチのパッケージおよび直接破片の結合の集まっている技術の結果に、板は例外的な高密度と特色になる。
無数の利点は高速、小型および高周波のようなHDI PCBと、関連付けられる。それは携帯用コンピュータ、パーソナル コンピュータおよび携帯電話の第一次部品である。現在、HDI PCBはMP3プレーヤーとして他のエンド ユーザー プロダクトで広くすなわちおよびゲーム コンソール、等使用される。
2 . 指定:
| 名前 | 0.95mm AnylayerのHDI/12L mainboard |
| 層の数 | 12 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | EM370 （D） |
| 厚さ | 0.95mm |
| 最低トラック/間隔 | 50um/60um |
| 最低の穴のサイズ | レーザー75um;あくサイズ200um |
| はんだのマスク | 青 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金、OSP |
| 終了する銅 | 12um |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
3. 利点:
HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。
通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。
