2 2層の屈曲PCBのアンテナ設計VRガラス0.8mm Ipcの標準

0.8mm THK 2Layerの堅い屈曲板は/処置の液浸の錫をfinihsed

PCB （プリント回路板）はほとんどの電子工学で共通である。それらはソケットにはめられた、表面取付けられた電装品に物理的なサポートをワイヤーで縛る区域提供し。PCBsは合成のエポキシ、ガラス繊維および他の複合材料を使用して普通製造される。LEDs、smartphones、デジタル カメラ、ラジオおよびTVを含むデジタルおよび現代家電のそれらを見つける。それらは単層の、二重層および多数の層から適用範囲が広く、堅い、および堅屈曲板まで及ぶ。しかしこのセクションでは私達は堅屈曲PCBの設計だけを論議する。

堅屈曲のプリント基板は何であるか。

堅屈曲のプリント基板は適用の適用範囲が広く、堅い板技術の組合せを使用して板である。ほとんどの堅い屈曲板は適用の設計によって一人以上の堅い板に外的および/または内部的に付す適用範囲が広い回路の基質の多数の層から成っている。適用範囲が広い基質は屈曲の一定した状態にあるように設計され、通常曲げられたカーブに製造業か取付けの間に形作られる。

堅屈曲の設計はこれらの板がまたすばらしく空間的な効率を提供する3Dスペースで設計されているので、典型的で堅い板環境の設計より挑戦的である。3人の次元の堅い屈曲デザイナーで設計できることによって最終的なアプリケーション・パッケージのための彼らの望ましい形を達成するために適用範囲が広い板基質をねじり、折り、転がすことができる。

2 . 指定:

堅屈曲のPCBsの製作の適用

堅屈曲PCBsは多数の適用を提供し、軍の兵器類および航空宇宙システムから携帯電話およびデジタル カメラに及ぶ。次第に、堅い屈曲板製作はスペースおよび重量の軽減の機能のためにペースメーカーのような医療機器で使用された。堅い屈曲PCBの使用法のための同じ利点は軍の兵器類および武器の制御システムに適用することができる。

消費者製品では、堅屈曲はどうしてもスペースおよび重量を非常に最大にしないし、関係問題に傾向がある壊れやすい配線、はんだの接合箇所のための多くの必要性をそして敏感で除去する信頼性を改善し。これらはちょうどある例である、試験装置、用具および自動車を含むほぼすべての高度の電気適用に寄与するのにしかし堅屈曲PCBsが使用することができる。

堅屈曲のPCBsの技術および工程

堅い屈曲プロトタイプか大規模の堅屈曲のPCBsの製作およびPCBアセンブリを要求する生産の量を作り出して技術はよく証明され、信頼できるかどうか。屈曲PCBの部分は空間的な自由度のスペースおよび重量問題の克服で特によい。

堅屈曲の解決の注意深い考察および堅い屈曲PCBの設計段階以内に初期の利用できる選択の適切な査定は重要な利点を戻す。それは設計およびすてきな部分が調整の両方および最終製品の変化を説明するためにあることを保障するために重大堅屈曲のPCBsの製作者である設計過程で複雑早くである。

堅屈曲の製造業段階はまた堅い板製作より複雑、時間のかかる。堅屈曲アセンブリのすべての適用範囲が広い部品に堅いFR4板より全く異なる扱い、エッチングし、そしてはんだ付けするプロセスがある。

利点のRigid- Fl前のPCBs

· 空き容量は3Dの適用によって最小にすることができる

· 個々の堅い部品の間でコネクターおよびケーブルのための必要性を取除くことによって板サイズおよび総合システムの重量は減らすことができる。

· スペースを最大にすることによって、頻繁に一部にはより低い計算がある。

· より少ないはんだの接合箇所はより高い関係の信頼性を保証する。

· アセンブリの間の処理は適用範囲が広い板と比べてより容易である。

. 簡単だったPCBの組立工程。

· 統合されたZIFの接触はシステム環境に簡単なモジュラー インターフェイスを提供する。

· テスト条件は簡単である。取付け前の完全なテストは可能になる。

· 記号論理学および組立費はかなりと減る Rigid- Fl前板。

· また最大限に活用された収容の解決のための自由度を改善する機械設計の複雑さを高めることは可能である。

堅い- Fl前の設計および製作問題

Rの間igid- Fl前PCBs設計過程は最終製品のサイズの変化のために、ある特定の考察考慮に入れられなければならない。製造の Rigid-屈曲板は、適用範囲が広いpolyimideの中心担保付きの銅ホイルをエッチングされる一度縮める。この変化は設計過程でを説明されなければならない。

最終的なRigid-屈曲の組立工程は屈曲の部分が疲労骨折をもたらす潜在性の屈曲のラミネーションに重点を置く形に曲がるように要求する。