2つの層の携帯電話WP27D-P010VA1のためのコネクターSidekeyが付いている堅い屈曲PCB板

コネクターWP27D-P010VA1を持つ2Layer屈曲のsidekey板は携帯電話に適用する

あなたの適用で適用範囲が広いプリント基板を使用する多くの利点がある:

• ライト級選手;屈曲回路のpolyimide材料はFR4より軽い。
• 薄い;典型的な2層の屈曲は4.4のそして10ミル間の厚さで及ぶことができる。
• 適用範囲が広い;これは明らかであるが、くねりを作る機能と全面的な機械足跡を減らすより多くの自由がある。
• 高温;Polyimideの屈曲材料はFR4と比較されるまさに高温に適する。それらはオイル、ガスおよび酸に対してまた抵抗力がある。

堅屈曲のプリント基板は何であるか。

堅屈曲のプリント基板は適用の適用範囲が広く、堅い板技術の組合せを使用して板である。ほとんどの堅い屈曲板は適用の設計によって一人以上の堅い板に外的および/または内部的に付す適用範囲が広い回路の基質の多数の層から成っている。適用範囲が広い基質は屈曲の一定した状態にあるように設計され、通常曲げられたカーブに製造業の間に形作られるまたは設置堅屈曲の設計はこれらの板がまたすばらしく空間的な効率を提供する3Dスペースで設計されているので、典型的で堅い板環境の設計より挑戦的である。3人の次元の堅い屈曲デザイナーで設計できることによって最終的なアプリケーション・パッケージのための彼らの望ましい形を達成するために適用範囲が広い板基質をねじり、折り、転がすことができる。

堅屈曲のPCBsの製作の適用

堅屈曲PCBsは多数の適用を提供し、軍の兵器類および航空宇宙システムから携帯電話およびデジタル カメラに及ぶ。次第に、堅い屈曲板製作はスペースおよび重量の軽減の機能のためにペースメーカーのような医療機器で使用された。堅い屈曲PCBの使用法のための同じ利点は軍の兵器類および武器の制御システムに適用することができる。

消費者製品では、堅屈曲はどうしてもスペースおよび重量を非常に最大にしないし、関係問題に傾向がある壊れやすい配線、はんだの接合箇所のための多くの必要性をそして敏感で除去する信頼性を改善し。これらはちょうどある例である、試験装置、用具および自動車を含むほぼすべての高度の電気適用に寄与するのにしかし堅屈曲PCBsが使用することができる。

堅屈曲のPCBsの技術および工程

堅い屈曲プロトタイプか大規模の堅屈曲のPCBsの製作およびPCBアセンブリを要求する生産の量を作り出して技術はよく証明され、信頼できるかどうか。屈曲PCBの部分は空間的な自由度のスペースおよび重量問題の克服で特によい。

堅屈曲の解決の注意深い考察および堅い屈曲PCBの設計段階以内に初期の利用できる選択の適切な査定は重要な利点を戻す。それは設計およびすてきな部分が調整の両方および最終製品の変化を説明するためにあることを保障するために重大堅屈曲のPCBsの製作者である設計過程で複雑早くである。

堅屈曲の製造業段階はまた堅い板製作より複雑、時間のかかる。堅屈曲アセンブリのすべての適用範囲が広い部品に堅いFR4板より全く異なる扱い、エッチングし、そしてはんだ付けするプロセスがある。

堅い- Fl前の設計および製作問題

Rの間igid- Fl前PCBs設計過程は最終製品のサイズの変化のために、ある特定の考察考慮に入れられなければならない。製造の Rigid-屈曲板は、適用範囲が広いpolyimideの中心担保付きの銅ホイルをエッチングされる一度縮める。この変化は設計過程でを説明されなければならない。

最終的なRigid-屈曲の組立工程は屈曲の部分が疲労骨折をもたらす潜在性の屈曲のラミネーションに重点を置く形に曲がるように要求する。