電力の多層印刷配線基板8L Hdi多層PCBの設計2.0mm

電力の高精度多層PCB TG CCL 8Layer

雑種PCBの特徴:

1. 単一PCBのRFそして高いデジタル電子設計の結合

2. 全面的な電子工学のパッケージのサイズの減少

3. ケーブルおよび配線用ハーネスの減少か除去

4. よりよい電気性能、統合されたEMIの保護

5. 付加的な熱道を提供する

6. FR4の使用は剛性率を高め、PCBの部品のアセンブリを楽にする

7. 改善された信頼性

8. 雑種PCBの費用は2つ以上と関連付けられる費用より低い慣習的なPCBsおよび関連ハードウェア

1. 雑種の多層PCBを設計する方法か。

多層プリント回路板（PCBs）は小型の高い機能密度の達成の点ではRF/microwave回路デザイナーに多くの利点を提供できまた信頼性を改善している間およびコストを削減する。何人かのデザイナーが見つけたように、多数の層は同じ誘電材料である必要はない:増加するRF/のマイクロウェーブ回路設計は異なった材料が層間で使用される雑種の多層PCBsと実行されている。これは材料の選択がPCBの異なった層のさまざまな機能に合うようにする。当然そのような設計アプローチおよびこの記事を採用することが雑種の多層PCBsのために適している回路材料の製作、電気性能およびタイプの点ではこれらのの簡単な概観を雑種の多層PCBs提供する時、ある関心領域がある。

頻繁に高周波雑種の多層PCBsでかなり使用される1つの回路材料はそれがある回路のための最も理想的な選択ではないかもしれないが、FR-4である。低価格FR-4回路材料はずっと長年に渡る回路の広い範囲のために使用中である。FR-4はglass-reinforcedエポキシの積層材料である。その性能は予想でき、信頼でき、基本的な製作方法と処理することができる。但し、FR-4はマイクロ波振動数で回路のための高い誘電性損失に翻訳する非常に高い誘電正接を表わす。損失の特徴のために、FR-4は純粋なRF/microwave回路のために普通使用されないが、高周波雑種の多層PCBsでさまざまな理由で使用された。FR-4は標準等級でそして材料の係数が劇的に変わる温度の高いガラス転移点（Tg）と利用できる。そのような温度変化は使用されるように積層物を通して多層PCBの異なった回路の層を相互に連結するのにめっきされた直通の穴（PTHs）の信頼性に、影響を与えることができる。高Tg FR-4材料よい安定性によいPTHの信頼性のz軸の（CTE）比較的低い熱膨張率の多くの回路の製作の技術に、必要な処理の温度を与えるため。

雑種の多層PCBsは頻繁に比誘電率（Dk）の非常に異なった価値の回路材料を利用する。例えば、ある多層アンテナ回路はstriplineのアンテナ供給ラインのために要素を、適当Dk回路材料内部的に放射するための外の層としてからおよびフィルター回路部品の内部層のための高Dk材料低Dk回路材料成るかもしれない。異なったDk材料は頻繁に異なった樹脂システムに基づいている。外はの低Dk層内部がのmoderateDk回路の層陶磁器に満ちた炭化水素ベースの積層物で形作られる間、PTFE材料であるかもしれない。接着材料はどちらかのタイプの材料にhydrocarbonbased接着材料が回路の製作の容易さのためにより頻繁に使用されるが基づいていることができる。

2 . 指定:

3. プロダクト塗布

特性インピーダンス制御を用いるプリント基板（PCBs）は高周波回路で広く利用されている。高周波材料を混合したPCBは高周波で信号の損失を減らし、コミュニケーション技術の開発の必要性を満たすことができる。

それはWDM/OTN端末相互の理性的な光学伝達プラットホーム、MSTP/multiサービス伝達プラットホーム、マイクロウェーブ融合伝達無線周波数、データ通信 システム プラットホームおよび他の情報コミュニケーション工業を含む伝達中心の下部組織分野で主に使用される。