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電力で使用している高いTG CCL 8Layerのメイン ボード
多層PCBsを作成するのに異なった材料を使用するための主な理由は他提供される優秀な特徴とそれらを結合することによってある積層物で見つけられる悪い機械および構造特性を限ることである。例えば、PTFEに優秀な電気特徴があったりけれどもある特定の温度で構造完全性問題を経験できる。この不利な点を相殺するためには、製作者はよりよい機械特性のために層にpolyimideを結合できる。
材料の組合せを使用するもう一つの理由はそれが必要なときまだ必要な高性能を得ている間費用で削減することである。FR-4およびPTFEは頻繁に雑種設計と結合される。利点の安価はPTFEはより重大なPCB機能のために使用されるがFR-4が低速適用に十分な利点を提供することができるように可能にする。さらに、FR-4は積層の層のためにに厚さ問題使用されるかもしれない。それはある特定の場所で接着剤として機能するためにすべてを合わせ、プリント基板を提供するために加えることができる。
雑種の多層PCBsは頻繁に比誘電率（Dk）の非常に異なった価値の回路材料を利用する。例えば、ある多層アンテナ回路はstriplineのアンテナ供給ラインのために要素を、適当Dk回路材料内部的に放射するための外の層としてからおよびフィルター回路部品の内部層のための高Dk材料低Dk回路材料成るかもしれない。異なったDk材料は頻繁に異なった樹脂システムに基づいている。外はの低Dk層内部がのmoderateDk回路の層陶磁器に満ちた炭化水素ベースの積層物で形作られる間、PTFE材料であるかもしれない。接着材料はどちらかのタイプの材料にhydrocarbonbased接着材料が回路の製作の容易さのためにより頻繁に使用されるが基づいていることができる。
2 . 指定:
| 名前 | 8Layerメイン ボード/液浸の金 |
| 層の数 | 8 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | IT180A + Rogers4350B +銅のブロック |
| 厚さ | 2.0mm |
| 最低トラック/間隔 | 100um/100um |
| 最低のドリルのサイズ | 0.2mm |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| 終了する銅 | 1OZ |
| アスペクト レシオ | 8:1 |
3. プロダクト塗布
特性インピーダンス制御を用いるプリント基板（PCBs）は高周波回路で広く利用されている。高周波材料を混合したPCBは高周波で信号の損失を減らし、コミュニケーション技術の開発の必要性を満たすことができる。
それはWDM/OTN端末相互の理性的な光学伝達プラットホーム、MSTP/multiサービス伝達プラットホーム、マイクロウェーブ融合伝達無線周波数、データ通信 システム プラットホームおよび他の情報コミュニケーション工業を含む伝達中心の下部組織分野で主に使用される。