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PCBアセンブリ板1OZ裸のプリント基板
雑種PCBはFR4のような2材料によって別名混合された物質的なラミネーション、それ普通結合されるおよびPI （堅い屈曲PCB）、FR4および陶磁器、FR4およびテフロン、FR4およびアルミニウム基盤等である。
雑種PCBを製造する挑戦はPCBの製造業および部品アセンブリの間に両方異なった回路材料の特性別の熱膨張率を管理している。
FR4材料およびPTFE材料の組合せを用いる雑種PCBはデザイナーが装置および費用の両方の足跡を減らすことができる同じPCBのRFの両方機能性そしてRFの機能性を凝縮させることを可能にする。
異なった材料が付いているプリント基板を作り出すとき積層物の両方の物理的性質およびあなたの装置の機能の経験を持っていることは極めて重要である。材料（前FR4、PTFEおよび銅）の層すべてのCTEの価値に基づいて、各材料は高い熱露出の間に異なったレートで育つ。もう1つが拡大し、によりまた基質インターフェイス銅にの薄片分離を引き起こすことができる間、これにより者物質的な収縮として重要な登録問題を引き起こすことができる。従って望ましい性能にもかかわらずmanufacturableではないので、雑種の適用ですべての材料が使用されるべきではない。
雑種の多層PCBsは頻繁に比誘電率（Dk）の非常に異なった価値の回路材料を利用する。例えば、ある多層アンテナ回路はstriplineのアンテナ供給ラインのために要素を、適当Dk回路材料内部的に放射するための外の層としてからおよびフィルター回路部品の内部層のための高Dk材料低Dk回路材料成るかもしれない。異なったDk材料は頻繁に異なった樹脂システムに基づいている。外はの低Dk層内部がのmoderateDk回路の層陶磁器に満ちた炭化水素ベースの積層物で形作られる間、PTFE材料であるかもしれない。接着材料はどちらかのタイプの材料にhydrocarbonbased接着材料が回路の製作の容易さのためにより頻繁に使用されるが基づいていることができる。
2 . 指定:
| 名前 | 8Layerメイン ボード/液浸の金 |
| 層の数 | 8 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | IT180A + Rogers4350B +銅のブロック |
| 厚さ | 2.0mm |
| 最低トラック/間隔 | 100um/100um |
| 最低のドリルのサイズ | 0.2mm |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| 終了する銅 | 1OZ |
| アスペクト レシオ | 8:1 |
3. プロダクト塗布
特性インピーダンス制御を用いるプリント基板（PCBs）は高周波回路で広く利用されている。高周波材料を混合したPCBは高周波で信号の損失を減らし、コミュニケーション技術の開発の必要性を満たすことができる。
それはWDM/OTN端末相互の理性的な光学伝達プラットホーム、MSTP/multiサービス伝達プラットホーム、マイクロウェーブ融合伝達無線周波数、データ通信 システム プラットホームおよび他の情報コミュニケーション工業を含む伝達中心の下部組織分野で主に使用される。