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8Layer液浸の金は多層プリント回路 プロトタイプPCB板を終えた
多層PCBは2つ以上の層がある二重味方されたPCBとは違うプリント基板または材料の2つの伝導性の層があるただ2つの層PCB板である。すべての多層PCBは伝導性材料の少なくとも3つの層がなければならない。
多層PCBは両面PCBの設計よりはるかに複雑で、層のいくつもを持つことができる- 4つの層PCBsから6つの層PCBs、8つの層また更に64までの層に選びなさい。多層PCBはその間の熱保護絶縁材の層とともに薄板になり、つく。
多層板は生得の電気特性によってより小さい足跡の高容量そして速度を両方提供する。多数の別のPCBsに要求される構造を簡単にするコネクターはそして促進する重量の減少を減りか、または除去され。
多層板厚さは370ミルおよび終了する銅の重量の内部の層15のoz/の外の層15ozである。多層PCBの線幅及びスペース最低3mil/3miおよび最低のドリルのサイズCNC 4ミルである。私達の多層PCBsの最低のドリルのサイズ レーザーのドリルは18:01のアスペクト レシオおよび43"の最高板サイズとの3ミル、x26」である。純粋な多層PCBsのための最低の中心の厚さは2milおよびインピーダンス制御許容+/- 5%である。
雑種の多層PCBsは頻繁に比誘電率（Dk）の非常に異なった価値の回路材料を利用する。例えば、ある多層アンテナ回路はstriplineのアンテナ供給ラインのために要素を、適当Dk回路材料内部的に放射するための外の層としてからおよびフィルター回路部品の内部層のための高Dk材料低Dk回路材料成るかもしれない。異なったDk材料は頻繁に異なった樹脂システムに基づいている。外はの低Dk層内部がのmoderateDk回路の層陶磁器に満ちた炭化水素ベースの積層物で形作られる間、PTFE材料であるかもしれない。接着材料はどちらかのタイプの材料にhydrocarbonbased接着材料が回路の製作の容易さのためにより頻繁に使用されるが基づいていることができる。
2 . 指定:
| 名前 | 8Layerメイン ボード/液浸の金 |
| 層の数 | 8 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | IT180A + Rogers4350B +銅のブロック |
| 厚さ | 2.0mm |
| 最低トラック/間隔 | 100um/100um |
| 最低のドリルのサイズ | 0.2mm |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| 終了する銅 | 1OZ |
| アスペクト レシオ | 8:1 |
3. プロダクト塗布
特性インピーダンス制御を用いるプリント基板（PCBs）は高周波回路で広く利用されている。高周波材料を混合したPCBは高周波で信号の損失を減らし、コミュニケーション技術の開発の必要性を満たすことができる。
それはWDM/OTN端末相互の理性的な光学伝達プラットホーム、MSTP/multiサービス伝達プラットホーム、マイクロウェーブ融合伝達無線周波数、データ通信 システム プラットホームおよび他の情報コミュニケーション工業を含む伝達中心の下部組織分野で主に使用される。