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8Layer電気の重い銅PCB (最終的の3.9mmの板の厚さおよび6OZ銅)
重い銅プロダクトは情報コミュニケーション企業の力モジュールに主に加えられ、WDM/OTN端末相互の理性的な光学伝達プラットホーム、MSTP/multiサービス伝達プラットホーム、マイクロウェーブ融合伝達無線周波数、データ通信 システム プラットホームおよび他の情報コミュニケーション工業を含む伝達中心の下部組織分野で主に使用される。
指定:
名前 | 8Layer電気の重い銅PCB |
層 | 8 |
質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
材料 | S1000-2 |
厚さ | 3.0mm |
最低トラック/間隔 | 400um/500um |
あくサイズ | 0.95mm |
はんだのマスク | 緑 |
シルクスクリーン | 白い |
表面の終わり | 液浸の金 |
終了する銅 | 6OZ内部の層、5OZ外の層 |
生産時間 | 10-21仕事日 |
調達期間 | 2-3日 |
記述
重い銅の標準的な定義の間、それは一般に認められていたりこと銅の3オンス(oz)または内部でもっと使用され、プリント基板、の外的な層重い銅PCBと呼ばれる。1平方フィート(ft2)あたり4つ以上のozの銅の厚さのどの回路でもまた重い銅PCBとして分類される。極度な銅は1 ft2に1 ft2あたり200のozあたり20のozを意味する。
重い銅PCBは銅の厚さのPCBとして3つのoz 1 ft2への外および内部の層の1 ft2あたり10のozあたり識別される。重い銅PCBは1 ft2あたり4つのozから1 ft2あたり20のozまで及ぶ銅の重量と作り出される。によ穴のより厚いめっきそして適切な基質と共に改良された銅の重量は、長続きがし、信頼できるワイヤーで縛るプラットホームに弱い板を変えることができる。重い銅のコンダクターは全体のPCBの厚さをかなり高めることができる。銅の厚さは回路設計の段階の間に常に考慮されるべきである。現在運送容量は重い銅の幅そして厚さから定められる。
重い銅のサーキット ボードの第一次利点は秒の規則的なサーキット ボードを破壊できる余分な現在、高温および繰り返しの熱循環への頻繁な露出を存続させる機能である。重い銅板はそれを荒い状態の適用と互換性があるようにする高度耐性容量、防衛および航空宇宙産業プロダクトある。重い銅のサーキット ボードの加えられた利点の一部は次のとおりである:
重い銅のPCBsは平面の変圧器で、熱放散、高い発電の配分、周波数変換装置、等のような多数の目的のために使用される。コンピュータの重い銅で被覆された板、軍隊自動車および産業制御のための増加する需要がある。重い銅のプリント基板はまた使用される:
設計の品質によって、重い銅のPCBsは作り出して規則的なPCBsより高い。それ故により複雑設計、重い銅PCBを作り出すために多くを要する。