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QSFP-DD PCB板、2 HDIの金指、100G材料と8Layer
積み重ねられた統合されたコネクターおよびおりは構成2によって1利用できる
プラグイン可能な適用を支える
十分に統合された設計
Molexからの全部品（backshells、ケーブル、住まれたPCBs）を組み込む
良質の部品が優秀なコスト構造が付いている広範囲の解決に編集されることを保障する
私達のPCBの製造の機能はあなたがHDI PCBを含んでについて考えることができるあらゆるプリント基板多層PCBs （40layersまで）、ハイテクなPCB、厚い銅PCB、ハロゲンPCB、および屈曲堅いPCB作る、ことができるアルミニウムPCBおよびロジャースPCBのようなより特別なPCBsについて標準的な選択として私達が私達ちょうど広い製品の範囲を作り出すことを可能にする。
1.Product適用
光学モジュール
QSFP-DD （クォードの小さい形態要因プラグイン可能二重密度）に56Gbpsの4チャンネルSFP-DDインターフェイス、単一チャネルの伝送速度、および100Gbpsの伝送速度がある。それは企業の貯蔵、高密度、高速入力/出力および多重チャンネルの相互連結を用いる計算および電気通信の適用の高性能スイッチ、ルーター、サーバーおよびホスト バス アダプターに適当、である。
2 . 指定:
| 名前 | QSFP-DD PCB板 |
| 層 | 8 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | Tachyon 100G |
| 厚さ | 1.0mm |
| 最低トラック/間隔 | 75um/75um |
| あくサイズ | 0.15mm |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金+ ENEPIG |
| 終了する銅 | 12um |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |