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QSFP-DD PCB板、2 HDIの金指、100G材料と8Layer
28のGbps NRZおよび56のGbps PAM4
200ギガビットのイーサネットおよびInfiniBand 100ギガビット（EDR）の適用のための現在の条件を満たすか、または超過する
サポート遺産10 Gbpsのイーサネット、14のGbps （FDR） InfiniBandおよび16のGbps繊維チャネルの塗布
優先連結の設計は狭端のつながれた、消されたおよび形作接触の幾何学および挿入物の鋳造物を使用する
提供する極端に低い挿入損失（IL）を含む優秀な信号の保全性（SI）の性能を、
利用できる表面台紙の技術（SMT）の設計
PCBの両側で配置に選択を提供する
私達のPCBの製造の機能はあなたがHDI PCBを含んでについて考えることができるあらゆるプリント基板多層PCBs （40layersまで）、ハイテクなPCB、厚い銅PCB、ハロゲンPCB、および屈曲堅いPCB作る、ことができるアルミニウムPCBおよびロジャースPCBのようなより特別なPCBsについて標準的な選択として私達が私達ちょうど広い製品の範囲を作り出すことを可能にする。
1.Product適用
光学モジュール
QSFP-DD （クォードの小さい形態要因プラグイン可能二重密度）に56Gbpsの4チャンネルSFP-DDインターフェイス、単一チャネルの伝送速度、および100Gbpsの伝送速度がある。それは企業の貯蔵、高密度、高速入力/出力および多重チャンネルの相互連結を用いる計算および電気通信の適用の高性能スイッチ、ルーター、サーバーおよびホスト バス アダプターに適当、である。
2 . 指定:
| 名前 | QSFP-DD PCB板 |
| 層 | 8 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | Tachyon 100G |
| 厚さ | 1.0mm |
| 最低トラック/間隔 | 75um/75um |
| あくサイズ | 0.15mm |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金+ ENEPIG |
| 終了する銅 | 12um |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |