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オートメーション8の層HDIは貯蔵のカード紙のための高精度に乗る
HDI PCBsは区域の同じようか小さい量によってサーキット ボードの機能性を増幅するためにある最新の技術を利用する。板技術のこの開発はタッチ画面 タブのような革新的な新製品の優秀な特徴を助ける半導体のパッケージおよび部品のtininessによって動機を与えられる。
HDI PCBsはレーザーのマイクロvias、高性能の薄い材料および良いラインで構成する高密度特徴によって記述されている。よりよい密度は単位面積ごとの余分機能を可能にする。これらのタイプの多面的な構造はモバイル機器および他のハイテク プロダクトで使用される大きいピン計算の破片のための必須の誘導の決断を与える。
サーキット ボードの部分の配置はサーキット ボードの回路部品のミニチュア パッドそして良いピッチによる保守的な板設計より余分精密を必要とする。無鉛の破片はアセンブリおよび修理プロセスの特別なはんだ付けする方法そして追加手順を要求する。
1. プロダクト塗布
貯蔵カード（SSD）高密度相互連結（HDI）プロダクトは電子計算および記憶装置で使用することができる。
- 改宗者M.2 NGFF PCIeはメイン ボードのPCIe x4バス スロットで働くためにSSDを基づかせていた。
- 移動可能なM.2 NGFFのスタンドオフおよび多数のめっき穴は2280、2260、2242および2230 SSDsを支える。
- M.2 PCIe SSDはマザーボードPCIeバス スロット3.3Vから力を得る。
- サポート産業実用温度範囲:-40 - 85 ºC。
- マザーボード条件:空のPCIe 3.0かPCIeは2.0 x4のx8、かx16スロット、PCIe 2.0およびPCIe 3.0のマザーボードを支える。
- 注文PCB板hytepro oem/odmのサーキット ボード。
指定:
| 名前 | 貯蔵のカード紙のための8Layer HDI |
| 層 | 8 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | DS7402 |
| 最低トラック/間隔 | 75um/100um |
| あくサイズ | 100um |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| 終了する銅 | 1/3OZ |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
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6）全製造工程による品質管理。
a.生産の前に材料を点検しなさい。
b.生産の間に任意点検を持ちなさい。
c. 郵送物の前に100%の点検をしなさい。