頻繁に125°Cから及ぶバーンインプロセス極度な温度の間– 250°Cまた更に300°Cは使用される材料非常に耐久である必要があるそう適用される。一般的に私達は155°Cまで適用のためにIS410および適用のために250°C.までpolyimideを使用する。250°C上の温度のためにpolyimideの高い等級は使用される。私達はまた高温無鉛はんだおよびステンレス製板据え付け品を使用する。

1 . 記述:

胸当ては何であるか。

バーンイン板はバーンインプロセスで使用されるプリント基板である。部品は極度な熱を使用して板に重点を置かれる失敗を強調するために加えた。耐久度テストが完了したらエンジニアはすべてが正しい変数の内で働いていることを確かめるために結果を分析する。

2 . 指定:

名前	板および半導体のテストボードの焼跡のための0.3pitch 8Layer HDI PCBs
層の数	8
質等級	IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3
材料	IT180
厚さ	0.8mm
最低トラック/間隔	75um/75um
最低の穴のサイズ	レーザー75um
はんだのマスク	緑
シルクスクリーン	白い
表面の終わり	液浸の金+ OSP
終了する銅	12um
生産時間	10-21仕事日
調達期間	2-3日

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