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板および半導体のテスト ボード/薄い板の焼跡のための0.3ピッチ12Layer HDI PCBs
PCBが欠陥がないこと認可するのに最終的な製造のステップとして機能テストが使用されている。試験されていなかったら、それは完全なシステムにこれらの板を統合した後不利に装置の正しい作用に影響を与えるかもしれない。簡単な言葉では、機能テストはPCBの機能性および行動を確認する。PCBの機能テストは信号の行動があるように確認からの短絡にすべてをカバーする修飾板機能性のためのいくつかのテストから成っている。
あらゆるPCBで行うことができる他のテストから離れて機能テストは信号の行動の広範囲の概観を提供する。これは回路内テストを越えて個々の部品がPCBかではんだ付けされることの後で検査されるか、行く。それに対して、PCBの機能テストはパスを提供したり/出荷する前に終了するPCBsの決定を失敗する。
1 . 記述:
胸当ては何であるか。
バーンイン板はバーンイン プロセスで使用されるプリント基板である。部品は極度な熱を使用して板に重点を置かれる失敗を強調するために加えた。耐久度テストが完了したらエンジニアはすべてが正しい変数の内で働いていることを確かめるために結果を分析する。
2 . 指定:
| 名前 | 板および半導体のテスト ボードの焼跡のための0.3ピッチ12Layer HDI PCBs |
| 層の数 | 12 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | IT180 |
| 厚さ | 0.7mm |
| 最低トラック/間隔 | 75um/75um |
| 最低の穴のサイズ | レーザー75um |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金+ OSP |
| 終了する銅 | 12um |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
