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板および半導体のテスト ボード/薄い板の焼跡のための0.25pitch 8Layer HDI PCBs
バーンインは初期故障を検出し、積載量を確立するPCBのテストである。これは頻繁に12から48時間電子工学による電源そしてファームウェアを動かすことによってされる。このテスト プロセスは高い電圧レベルで、標準温度の範囲の外で、そして力の循環の条件の下でプロダクトを動かすことによって可能な欠陥の輪郭を描くように意図されている。
バーンイン プロセスは特定の物理的な欠陥のためにまたアセンブリの間に行われたより一般的な失敗のためにだけでなく、失敗するが、部品の検出を可能にする。動機はバーンインのテストの最初の段階の間に壊れる部品を識別し、取り替えることである。
1 . 記述:
胸当ては何であるか。
バーンイン板はバーンイン プロセスで使用されるプリント基板である。部品は極度な熱を使用して板に重点を置かれる失敗を強調するために加えた。耐久度テストが完了したらエンジニアはすべてが正しい変数の内で働いていることを確かめるために結果を分析する。
2 . 指定:
| 名前 | 板および半導体のテスト ボードの焼跡のための0.25pitch 8Layer HDI PCBs |
| 層の数 | 8 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | IT180 |
| 厚さ | 0.8mm |
| 最低トラック/間隔 | 75um/75um |
| 最低の穴のサイズ | レーザー75um |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金+ OSP |
| 終了する銅 | 12um |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
