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板および半導体のテスト ボード/薄い板の焼跡のための12Layer HDI PCBs
バーンインは初期故障の覆いを取り、積載量を確立するPCBの部品のテストである。
これは高温、頻繁に最高指定された容量で電子工学による電源を動かすことによってされる。このプロセスは目的の存在との48テストの状態によって誘発される潜在瑕疵をかぎたばこを吸うためにから168時間、絶えず行なわれる。
これらの欠陥は–幼児死亡率を呼んだ–ビジネスのために悪い。それらがライフ サイクルの端に達すると同時に電子工学に中間で水平になり、再度上がるライフ サイクルの始めにより高い故障率がある。このような幼児死亡率の失敗を用いるPCBが軍または医療機器に方法を作ること深刻となる恐れがある失敗で起因してもよい
バーンインのテストはOEMのための電子工学のより信頼できるバッチに終ってこのテストによってそれらの誘発によって幼児mortlity率の数を、より小さい収穫および可能性としては減らされたプロダクト寿命であるトレードオフ減らす。このプロセスによって集められるデータはバーンインに当る前に次々とエンジニアが欠陥を引き起こし、製品信頼性を改善するために設計を変更するものにより理解するのを助けることができる。
1 . 記述:
胸当ては何であるか。
バーンイン板はバーンイン プロセスで使用されるプリント基板である。部品は極度な熱を使用して板に重点を置かれる失敗を強調するために加えた。耐久度テストが完了したらエンジニアはすべてが正しい変数の内で働いていることを確かめるために結果を分析する。
2 . 指定:
| 名前 | 板および半導体のテスト ボードの焼跡のための8Layer HDI PCBs |
| 層の数 | 8 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | IT180 |
| 厚さ | 0.8mm |
| 最低トラック/間隔 | 75um/75um |
| 最低の穴のサイズ | レーザー75um |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金+ OSP |
| 終了する銅 | 12um |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
