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0.95mm AnylayerのHDI/12Layer mainboard/EM370D CCL/UFSおよび発振器区域OSPの処置
の後でHDI PCBの利点または利点はある:
➨ItはHDI PCBsが両方の側面で住まれると同時に小さい板区域のより多くの部品を割り当てる。それ故にHDI PCBはより密な跡の旅程を提供する。
➨Itは力の使用法を減らすその結果長い電池の寿命を達成することができる。
➨Itは軽量および小型のPCBsを提供する。
高められた信号品質の➨Fast信号伝達をHDI PCBを使用して達成することができる。
➨Itは従来のPCBと比較するためにより多くの部品を取付けるようにスペースを提供する。
1 . 記述:
HDI PCBは何であるか。
HDIは高密度Interconnectorを意味する。慣習的な板に対して単位面積ごとのより高い配線密度があるサーキット ボードはHDI PCBとして呼ばれる。HDI PCBsにより良いスペースがおよびライン、マイナーなviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度がある。それは装置の重量そしてサイズの電気性能そして減少を高めることで有用である。HDI PCBは高層の計算および高価な薄板にされた板のためのよりよい選択である。
高速信号の電気必要性に関して、板は減らす余分な放射、等をさまざまな特徴すなわち高周波伝達機能、インピーダンス制御があるべきである。板は電子部品の小型化そして配列のために密度で高められるべきである。さらに、無鉛の良いピッチのパッケージおよび直接破片の結合の集まっている技術の結果に、板は例外的な高密度と特色になる。
無数の利点は高速、小型および高周波のようなHDI PCBと、関連付けられる。それは携帯用コンピュータ、パーソナル コンピュータおよび携帯電話の第一次部品である。現在、HDI PCBはMP3プレーヤーとして他のエンド ユーザー プロダクトで広くすなわちおよびゲーム コンソール、等使用される。
2 . 指定:
| 名前 | 1.0mm Plus3のHDI/10L mainboard |
| 層の数 | 10 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | EM390 |
| 厚さ | 1.0mm |
| 最低トラック/間隔 | 50um/60um |
| 最低の穴のサイズ | レーザー75um;あくサイズ200um |
| はんだのマスク | 青 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金、OSP |
| 終了する銅 | 12um |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
3. 利点:
HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。
通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。
