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DIP (Dual In-Line Package) 挿入加工は,前もって穴を掘ったプリント回路板 (PCB) に透孔部品を挿入するために使用される製造技術である.DIP コンポーネントは,底から伸びてPCBの穴を通って挿入されるリードやピンを持っていますDIP挿入処理には,通常,次のステップが含まれます.
1. PCBの準備: PCBは,DIPコンポーネントの挿入のために準備されています.これは,PCBがDIPコンポーネントのリードを収容するために正しい場所とサイズに前もって穴を掘ったことを保証することを意味します..
2部品の準備:DIPの部品は挿入のために準備されます.これはPCBの穴に簡単に挿入できるように部品のリードを直すか並べたりする可能性があります.
3挿入:各DIPコンポーネントは,PCBの対応する穴に手動または自動的に挿入されます.部品のリードは,慎重に穴と並べて,部品ボディがPCB表面にフラッシュを休むまで挿入.
4固定: DIP コンポーネントが挿入されたら,次の製造プロセスおよび製品のライフサイクル中に保持できるように PCB に固定されます.これは様々な方法によって達成できます溶接,クリップ,または接着剤を使用するなど.
5溶接:DIPコンポーネントを挿入し固定した後,PCBは通常,信頼性の高い電気接続を作成するために溶接プロセスにさらされます.波溶接によって行うことができます.選択溶接,または手動溶接,生産の設定と要求に応じて.
6. 検査: 溶接が完了すると,PCBは溶接接接頭と部品配置の品質を確認するために検査を受けます. 視覚検査,自動光学検査 (AOI),欠陥を検知するために他の試験方法を使用することができる.溶接の問題などです
7試験:組み立てられたPCBは,挿入されたおよび溶接されたDIPコンポーネントとともに,必要な仕様を満たし,意図されたように動作することを確認するために,機能的または電気的試験を受けることができます.
8最終組立: 試験後,PCBは最終組立に移行し,製品を完成させるために追加のコンポーネントとプロセスが追加されます.
DIP insert processing is commonly used for components that cannot be mounted using surface mount technology (SMT) or for applications where through-hole components are preferred due to their robustness or specific electrical requirements.