Beijing Yuchuang Qiji Technology Development Co., Ltd.

北京ユチュアンキジ技術開発株式会社

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3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

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3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

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モデル番号 :D E L L R750XS
産地 :中国
最低注文量 :1個
支払条件 :L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン
配達時間 :2-7仕事日
供給能力 :/パーツ >=2パーツ
パッケージの詳細 :原装箱+顧客のニーズに基づいて
記述 :R750XS
ストック :ストック
CPU :インテル® Xeon® スケーラブルプロセッサ 3代目
PSU :2*600W~1400Wまで,ホットスワップは不要
メモリ,RAM :• 16つのDDR4DIMMスロット,3200MT/sまでの速度 • ECC登録DDR4DIMMのみをサポート
ドライブ・ベイ ハードディスク :8 /16x 2.5+2*2.5,12*3.5+2*2.5,SAS/SATA/NVME
PCIE :最大 5 x PCIe Gen4 スロット + 1 x PCIe Gen3 スロット • 3 x 16 Gen4 低プロフィール • 2 x 16 Gen4 低プロフィール (オプション) • 1 x
RAID,ストレージコントローラ :内部制御器: PERC H345, PERC H355, PERC H745, PERC H755, PERC H755N, HBA355i
ネットワーク :最大 1 OCP 3.0
重量+寸法 :25~40kg4.29 x 43.46 x 61.49cm
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Dell EMC パワーエッジ R750xs

 

3代目のIntel® Xeon® Scalableプロセッサを搭載し,スケーリングアウト環境でエンタープライズパフォーマンスを提供するために,顧客によって定義された特徴的な要件で意図的に設計されています.

3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

 

仕様

特徴

テクニカル仕様

プロセッサ

3代目 Intel Xeon スケーラブルプロセッサ最大2台,最大32コア

記憶力

• 16 つの DDR4 DIMM スロット,最大 1 TB の RDIMM をサポートし,3200 MT/s の速度まで
• 登録されたECC DDR4 DIMMのみをサポート

貯蔵制御装置

内部コントローラー: PERC H345, PERC H355, PERC H745, PERC H755, PERC H755N, HBA355i, S150
• 内部ブート:内部ダブルSDモジュール,ブート最適化ストレージサブシステム (BOSS-S2): HWRAID 2 x M.2 SSD,USB
• 外部 PERC (RAID): PERC H840,HBA355e

ドライブ・ベイ

前部:
• 0 駆動台
• 最大 8 x 3.5 インチ SAS/SATA (HDD/SSD) 最大 128 TB
• 最大 12 x 3.5 インチ SAS/SATA (HDD/SSD) 最大 192 TB
• 最大 8 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 61.44 TB
• 最大 16 x 2.5 インチ SAS/SATA (HDD/SSD) 最大 122.88 TB
• 最大 16 x 2.5 インチ (SAS/SATA) + 8 x 2.5 インチ (NVMe) (HDD/SSD) 最大 184.32 TB
後部スペース:
2 x 2.5 インチ SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 15.36 TB

電源

600Wプラチナ混合モード (100-240Vacまたは240Vdc) ホットスワップ冗長
800Wプラチナ混合モード (100-240Vacまたは240Vdc) ホットスワップ冗長
・ 1100Wチタン混合モード (100-240Vacまたは240Vdc) ホットスワップ冗長
・ 1400Wプラチナ混合モード (100-240Vacまたは240Vdc) ホットスワップ冗長
1100W -48Vdcホットスワップ冗長 (注意: -48Vdcから -60Vdcの電源入力でのみ動作)

冷却オプション

空気冷却

ファン

• 標準扇風機/高性能銀扇風機/高性能金扇風機
• 最大6つの熱交換扇風機

サイズ

● 高さ 86.8 ミリ メートル (3.41 インチ)
• 幅 482.0 mm (18.97 インチ)
• 深さ 707.78mm (27.85インチ) 枠なし
721.62mm (28.4インチ) 円筒付き

形状因数

2U ストレックサーバー

組み込み管理

• iDRAC9
• iDRAC サービス モジュール
■ iDRAC ダイレクト
• ワイヤレス モジュール Quick Sync 2

ベゼル

選択可能なLCD・ベーゼルまたはセキュリティ・ベーゼル

OpenManage ソフトウェア

• OpenManage Enterprise (エンタープライズをオープンに管理する)
• OpenManage パワーマネージャープラグイン
• OpenManage SupportAssist プラグイン
• OpenManage アップデートマネージャープラグイン

モビリティ

OpenManage モバイル

統合 と 関連

• BMC トゥルービジョン
• Microsoft システム センター
• OpenManage 統合
• Red Hat の Ansible モジュール
• VMware vCenter と vRealize オペレーションズ マネージャー

• IBM ティボリ・ネットクール/OMNIバス
• IBM Tivoli ネットワーク マネージャー IP 版
• マイクロフォーカス 運用マネージャー
• OpenManage Connections (接続をオープン管理する)
• Nagios コア
• ナギオスXI

セキュリティ

• 暗号 署名 された 固有 ソフトウェア
• 安全なブート
• 安全な消去
• 信頼 の シリコン 根
システムロックダウン (iDRAC9 エンタープライズまたはデータセンターが必要です)
• TPM 1.2/2.0 FIPS,CC-TCG認証,TPM 2.0 中国国家Z

組み込み NIC

2 x 1 GbE LOM

 

ネットワークオプション

1 × OCP30

 

GPU オプション

サポートされていません

 

港湾

前部港
1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) ポート
• 1 x USB 2.0
1 x VGA

後部ポート
• 1 x USB 2.0
1 x シリアル (オプション)
• 1 x USB 3.0
2 x イーサネット
1 x VGA

内部ポート
1 x USB 3.0 (オプション)

PCIe

PCIe Gen4 スロット最大5個+PCIe Gen3 スロット最大1個
• 3 x 16 Gen4 低プロフィール
2 x16 Gen4 低プロフィール (オプション)
1 x8 Gen3 (x4レーン) 低プロフィール

操作システムとハイパーバイザー

• Canonical Ubuntu Server LTS をインストールする
• シトリックス ハイパーバイザー
• ハイパー-V を搭載した Microsoft Windows Server
• レッドハット エンタープライズ Linux
• SUSE Linux エンタープライズ サーバー
• VMware ESXi
仕様と相互運用性の詳細については,Dell.com/OSsupportを参照してください.

シャーシの見方と特徴
システムの正面図
3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

図1. 24 x 2.5 インチ駆動システムの正面図
3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

図2. 16 x 2.5 インチ駆動システムの正面図
3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

図3. 8 x 2.5 インチ駆動システムの正面図
3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

図4. 12 x 3.5 インチ駆動システムの正面図
3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

図5. 8 x 3.5 インチ駆動システムの正面図
3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

図 6. 0 駆動システムの正面図

システムの裏目
3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

図7 システムの裏側
3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

図8 リザースロット番号付きのシステムの裏側
3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

図9. 後ろのHDD+BOSSの2x2.5インチシステムの後方表示
3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

図10 システムの裏側
3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

図11 システムの裏側
3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

図12 システムの裏側

3代目 インテル Xeon デル EMC パワーエッジ R750xs 16 DDR4 DIMM

 

通知:

 

1包装を開けて,注意深くチェックし,慎重に取り去ります.

2商品は,新品のオリジナル・未開封機器です.

3すべての商品は1年間の保証があり,買い手は返品費用の責任を負います.

 

国際的な買い手 留意してください:
輸入税,税,手数料 は,物品 の 価格 や 送料 に 含ま れ て い ませ ん.これら の 手数料 は 買い手 の 責任 です.
申し出や購入前に,この追加費用がどのくらいになるか,あなたの国の関税局に確認してください.
税金 は,通常 運送 会社 から 徴収 さ れ て い ます.また,物件 を 拾う 時 に 徴収 さ れ て い ます.この 税金 は,追加 運送 料金 で は あり ませ ん.
商品の価値を下げたり 商品を贈品として標識したりしません.
税関の遅延は売り手の責任ではない.

 

梱包と配送

 

顧客ニーズに基づいて

会社プロフィール

 

北京ユチュアンキジ技術開発株式会社 , Ltd (以下"Yuchuangqi Ji") は2015年に北京で設立されました. 会社の登録資本は500万元で,国内外の多くの地域をカバーしています.先進技術で多くの製造者が経験ユーザーに全般的なサービスを提供する. The lean practical management core the unique business model has created the lean effective organization and the management organization the modern management idea has become the company efficient movement power信頼性の高い管理基準とシステムは,顧客と技術と市場との間のリンクになります.ビジネスと技術 効率的な遊びの重要な保証継続的な努力の前後において,会社は非常に良い結果を達成しました. プロフェッショナル・インダストリー・チーム,高級プロジェクト管理と知識管理モデル企業オフィスOA,金融ソフトウェア,ERPシステム,一般的に使用される仮想化,クラスタリング,CAEシミュレーション (航空宇宙で使用)北京航空宇宙大学などの大学専攻分野に清華大学及び他の重要な科学研究プロジェクトの実施超コンピュータ クラウドコンピューティング (いくつかの大学,研究プロジェクト) ライフサイエンス 気象産業 中国鉄道局 医療など主に顧客製品コンサルティングを目的とした会社建築設計,機器の選択,構成,生産,配送,実施計画,統合テスト,データ移行,最適化,訓練,保守など

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