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この量子薄ポリイミドナノメンブレンは、フレキシブルエレクトロニクスにおける画期的な技術であり、グラフェン量子ドット補強と分子レベルの自己組織化を採用し、従来のポリイミドフィルムと比較して、1~8μmの厚さで、95%高い折り曲げ耐久性と80%向上したバリア特性を実現しています。この材料は、0.1mmの半径で>1000万回の折り曲げサイクルを維持し、5GPaの引張強度を3μmの厚さで提供し、密着型皮膚電子機器や埋め込み型医療機器における、これまで不可能だった用途を可能にします。
1. 機械的優位性
厚さ範囲: 1~8μm(±0.1μmの許容差)
折り曲げ耐久性: >10,000,000サイクル @ 0.1mm半径
引張強度: 3μmの厚さで5 GPa
引裂抵抗: 8N/mm(200%向上)
2. 電気的優位性
絶縁破壊強度: 3μmの厚さで12 kV/mm
表面抵抗率: >10¹⁸ Ω/sq
誘電率: 2.8 @ 1MHz-40GHz
3. 環境安定性
水蒸気透過率: <10⁻⁵ g/m²/日
UV耐性: >20,000時間の耐候性
耐薬品性: 体液および滅菌方法に耐性あり
4. 熱性能
連続動作: -269℃~400℃
熱伝導率: 0.8 W/m・K
CTE: 5 ppm/℃(人体組織に適合)
• 医療用電子機器
埋め込み型神経インターフェース基板
連続的な健康モニタリングパッチ
スマート手術用手袋と器具
• ウェアラブル技術
表皮電子タトゥー
衣服統合型スマートシステム
拡張現実コンタクトレンズ
• 高度なフレキシブルエレクトロニクス
折りたたみ式ディスプレイカバー層
伸縮性回路基板
生分解性電子システム
1. 類まれな薄さ
5GPaの強度を持つ3μmフィルム
サブミクロンパターニング能力
レーザー加工互換性
2. 生物学的適合性
ISO 10993-1認証済み
オートクレーブ滅菌可能
生分解性オプションあり
3. 製造の卓越性
ロールツーロール生産可能
99.9%の生産歩留まり
100%の光学検査
幅: 500mm(1000mmまでカスタマイズ可能)
表面粗さ: <0.5nm Ra
光線透過率: >89% @ 550nm
接触角: 30~80°(調整可能)
当社のポリイミドフィルムの寿命と性能を確保するために、以下のガイドラインに従ってください。
・直射日光を避け、涼しく乾燥した場所に保管してください。
・高湿度や極端な温度変動への暴露を避けてください。