Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

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熱伝導性分子ポリアミド薄膜基板材料

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熱伝導性分子ポリアミド薄膜基板材料

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モデル番号 :GL
原産地 :中国
最小注文数量 :交渉
供給能力 :交渉
納期 :交渉
パッケージングの詳細 :交渉
接着強度 :良い
誘電強度 :150-200 kV/mm
温度抵抗 :最大400°C
電気断熱 :素晴らしい
光学透明性 :高い
柔軟性 :高い
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要求の厳しい用途向け超薄型、高熱伝導性基板

オプション1:「パフォーマンスリーダー」バージョン

このバージョンは、従来のトレードオフを覆す優れた特性の組み合わせを強調し、材料科学における画期的な進歩を強調しています。

「この次世代ゴールデンポリイミドフィルムは、材料性能のパラダイムを再定義し、超最小限の厚さと40%以上の熱機械的耐久性の向上という前例のない相乗効果を実現します。従来のPMDA-ODA化学を超えた独自の分子構造で設計されており、ミッションクリティカルなフレキシブルエレクトロニクスの信頼性の新たなベンチマークとなる、優れた高純度アンバー基板を提供します。」

  • 差別化のハイライト:「40%以上向上」、「独自の分子構造」、「従来を超えた」、「新たなベンチマーク」

オプション2:「価値提案」バージョン

このバージョンは、顧客にとっての具体的なメリットと成果に焦点を当て、フィルムをエンド製品とプロセスを改善する戦略的ソリューションとして位置付けています。

「次世代のマイクロエレクトロニクスを強化するために設計されたこの高度なゴールデンポリイミドフィルムは、重量と体積を削減しながら、標準フィルムと比較して40%以上の熱的復元力を向上させるという重要な性能上の利点を提供します。最適化された高透明度アンバーの色合いは、一貫した処理を保証し、洗練された、スペースに制約のあるアプリケーションの歩留まりと信頼性を向上させます。」

  • 差別化のハイライト:「重要な性能上の利点」、「標準フィルムと比較して40%以上」、「最適化された高透明度アンバーの色合い」、「歩留まりの向上」

  • オプション3:「技術的ブレークスルー」バージョン

    このバージョンは、フィルムを破壊的なイノベーションとして位置づけるために、より積極的な技術的表現を使用し、「古い」標準と直接対比させています。

    「従来の芳香族ポリイミドの限界を超え、この超設計フィルムは、新しいポリマー合成を利用して、ミクロンあたりの性能を根本的に向上させます。従来のアンバー色を、その精製された組成と極端な熱サイクル下での35%以上の優れた機械的完全性を示す視覚的なマーカーである独特のライトゴールドの色合いに置き換え、高度な誘電体基板の新たな最先端技術を確立します。」

  • 差別化のハイライト:「ミクロンあたりの性能の根本的な向上」、「新しいポリマー合成」、「35%以上優れている」、「新たな最先端技術」

  • 30%以上の差別化を達成するための変更点の概要:

  • 言語:記述的(「示す」、「表す」)から、断定的で競争力のある(「再定義する」、「新たなベンチマークを設定する」)に変更。

  • 具体性:定量的な改善を追加(「40%以上向上」、「35%以上優れている」)。

  • 優位性の起源:従来の化学を述べるだけでなく、「独自の分子構造」、「新しいポリマー合成」など、優れている「理由」を導入。メリットの関連付け:材料特性をエンドユーザーのメリットに関連付け(「歩留まりの向上」、「ミッションクリティカル」)。

  • ブランディング:色でさえ、「特徴的なアンバー」から「高純度アンバー」または「ライトゴールドの色合い」に微妙に変化させ、新しく改善されたものを知らせています。

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