エレクトロニクスの熱管理のためのポリイミドサーマルギャップフィラーパッド
詳細情報
幅：
514mm 520mm 1028mm 1040mm
厚さ：
5μm7.5μm11μm12.5μm25μm50μm70μm75μm100μm
ハイライト：
優れた熱および電気特性を備えた柔軟な電子ポリイミドフィルム
製品説明
フレキシブルプリント回路（FPC）ベースフィルム：エレクトロニクス用のポリイミド基質
製品の概要
GL高性能ポリイミドフィルムは、当社が独立して開発および生産された二軸に伸びた天然（黄色の）ポリイミドフィルムの一種であり、主に接着剤基板、チップパッケージ、およびその他のフィールドで使用される3つの異なる厚さと特性で利用できます。
製品機能
- LTには非常に高い機械的特性があります。熱膨張係数が非常に低いです。
- 優れた表面結合特性を備えています。この製品はROHSに準拠し、要件に到達し、米国のUL研究所による安全性認証に合格しました。
製品アプリケーション
GL高速ポリイミドフィルムは、主に高精度の接着型FCCL基板、高安定性カバーフィルム、チップパッケージ、特別な接着テープ基板に使用されます。
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製品の写真
取り扱いと保存の手順
ポリイミドフィルムの寿命とパフォーマンスを確保するために、次のガイドラインを遵守してください。
- 貯蔵寿命：製造日から6ヶ月。
- ストレージ条件：
- 直射日光から離れた涼しく乾燥した場所に保管する必要があります。
- 高湿度や極端な温度変動への暴露は避けてください。
