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| 製品名 | マルチメーター用のカスタマイズされたCOGセグメントドットマトリックス LCD | ||
| 輪郭の大きさ | 76 (W) * 60 (H) * 4.3 (T) mm | LCDタイプ | FSTN |
| 視野 | 72 ((W) * 49.75 ((H) mm | 表示モード | ポジティブ |
| ドライバーIC | UC1701X | LEDバックライト | 4個 黄色緑色 |
| 極化器のタイプ | トランスフレクティブ | 動作電圧 | 3.3V |
| 視角 | 6時 | 駆動方法 | 道徳 的 な 行動 に 対する 態度,1/9 |
| 動作温度 | -20°C~+70°C | 保存温度 | -30~+80°C |
OEMサービスもサポートしています. すべての詳細はカスタマイズできます.
サイズ,LCDタイプ,ディスプレイモード,偏光器の種類,視角,動作電圧,駆動方法,コネクタ,バックライト,温度など
費用を評価し,あなたの参照のためにいくつかの提案を提供します.
COGとCOB技術の違いは何ですか??
COG,チップオングラス技術ドライバチップをガラスに直接結合させ 透明性の特徴を持っています
COB,チップ・オン・ボード技術導電性または導電性でない粘着剤で,赤裸のチップを互換基板に粘着し,その後,電力を接続するためにワイヤー結合を行う.
COG技術で包装されたLCDの特徴:
1.簡素化プロセス.ICをLCD画面の伝導電極に直接結合し,溶接プロセスを短縮する.
2容量はCOB (Chip On Board) よりもはるかに小さいため,小型化し,簡素化し,高度に統合することが容易です.PCB回路はLCD画面に直接作られています.容量を減らす必要があるポータブルの完全な製品に広く使用されています携帯電話,PDA,MP3,時計,情報電話,手持ち楽器など"
3直接Flip-ChipでICをLCD画面に結合し,ICの変形に問題はありません.
COB LCD 梱包方法とその特性
1裸のチップが空気に直接暴露されれば,それは簡単に汚染され,または人間のために損傷され,それが影響するか,チップの機能を破壊します.切片と接線が粘着剤で封筒化されているソフト・エンカプスレーションとも呼ばれています
2. COB技術によってカプセル化された裸チップは,チップボディとI/O端末が結晶の上にあります. 溶接中に,裸チップは導電性/熱導電性粘着剤でPCBに結合されます.硬化後,金属ワイヤ (AlまたはAu) は,超音波と熱圧の作用下で,BonderマシンによってチップのI/O端回接エリアとPCBの対応パッドに接続されます.試験に合格した後樹脂の粘着剤が密封されています
3伝統的なパッケージング技術と比較して,COB技術には以下の利点があります. 低価格,スペース節約,成熟した技術.
4COB技術にも欠点がある.つまり,溶接機と包装機を装備する必要があり,時には速度が追いつけない.PCBパッチはより厳格な環境要件があります修理できないとか
応用:
医療機器,機器,産業機器,通信機器,スマートホーム,電気機器などに広く使用されています 電子機器,金融製品,おもちゃ,新しいエネルギー制御パネル,自動車アプリケーションなどです
1.Q: 工場はどこですか?
A について私たちの事務所は,広東の深zhenにあり,工場は江西省にあります.
2Q: その通りですオーダーメイドサンプルの処理は?
A: 問い合わせを送る -- 申し出 価格表 -- 価格表の確認 & ツール料金の支払い -- 図面を提供 -- 図面の確認 -- ツールとサンプルを製造 -- 完成したサンプル -- 貨物または海上での配達.
3Q: いつまでカスタムサンプル?
A: その通り異なる製品タイプには異なる時間がかかります.通常は15~30日ですが,具体的な時間は製品モデルに依存します.
4Q: 私は無料のサンプルを得ることができますか??
A: はい,私たちは,在庫のモデルのための無料サンプルを提供したいです. または 5-10 pcs の無料サンプルは,ツーリング後に提供されます.
5Q: 最低注文量はどのくらいですか?
A: 私たちのすべてのモデルには MOQ の要件があります.詳細な情報のために販売員と連絡してください.
6Q: 製品の品質をどのようにコントロールしますか?
A: すべての製品は出荷前に100%検査されています.
7Q: テクニカルサポートはできますか?
A: そうです詳細な仕様と初期化コードを 提供します
