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液浸の金の表面との味方された PCB のサーキット ボードの製作を選抜して下さい
速い細部:
起源: 中国 | ライン スペース: 5mil |
層: 2 | 厚さ: 0.2mm |
表面: ENIG | 穴: 0.8 |
変数:
XCE PCB の技術仕様 | ||
年次標準的な材料 | 、Arton Taconic、ロジャース Isola、F4B、TP-2.FR-4、高い TG のハロゲンは放します | |
層いいえ。 | 1~16 多層 PCB | |
最低板厚さ |
2 layer0.2mm 4 layer0.4mm 6 つの層 0.6mm 8 つの層 0.8mm 10 の層 1.0mm |
|
最高のパネルのサイズ | 508*610mm | |
板厚さの許容 | T の≥0.8mm±8%。、T<> 0.8mm±5% | |
壁の穴の銅の厚さ | >0.025mm (1mil) | |
終了する穴 | 0.2mm-6.3mm | |
最低の線幅 | 4mil/4mil (0.1/0.1mm) | |
最低の結合パッド スペース | 0.1mm (4mil) | |
PTH の開きの許容 | ±0.075mm (3mil) | |
NPTH の開きの許容 | ±0.05mm (2mil) | |
穴の場所の偏差 | ±0.05mm (2mil) | |
プロフィールの許容 | ±0.10mm (4mil) | |
板 bend&warp | ≤0.7% | |
絶縁抵抗 | >1012Ωnormal | |
によ穴の抵抗 | <>300Ωnormal | |
電気強さ | >1.3kv/mm | |
現在の故障 | 10A | |
皮強さ | 1.4N/mm | |
Soldmask の regidity | >6H | |
熱圧力 | 288℃20Sec | |
テストの電圧 | 50-300V | |
分によって埋められるブラインドを経て | 0.2mm (8mil) | |
外の銅の厚さ | 1oz-5oz | |
内部のたる製造人の厚さ | 1/2 oz4oz | |
アスペクト レシオ | 8:1 | |
SMT 最低の緑オイルの幅 | 0.08mm | |
最低の緑オイルの開いているウィンドウ | 0.05mm | |
thickless 絶縁材の層 | 0.075mm-5mm | |
Taphole の開き | 0.2mm-0.6mm | |
特別な技術 | Indepedance は、を経て、厚い金埋められて、アルミニウム PCB 盲目になります | |
表面の終わり | HASL、無鉛 HASL の液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、OSP、ENIG の金指、青い接着剤、金張り |
ファイル: Gerber、protel、powerpcb、Autocad、等。
材料: FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、HI-TG のアルミニウム
層の計算: 1-24 層多層 PCB
Max.Panel のサイズ: 450*1500mm
板厚さ: 0.2-5mm
Min.中心の厚さ: 0.075mm
CU の厚さ: 12-140um
Min.ドリルのサイズ: 0.2mm
最高。 アスペクト レシオ: 8:1
Min.跡の幅: 0.1mm
最低の行送り: 0.075mm
Min. SMT/QFP ピッチ: 0.4mm
v サンプルおよび大量生産のための速い PCB の製作
v 電子部品の調達サービス
v PCBA アセンブリ サービス: SMT のすくい、BGA…
v 機能テスト
v ステンシル、ケーブルおよびエンクロージャ アセンブリ
v 逆行分析サービス
v 標準のパッキングおよび時間通りの配達
典型的な適用
無線周波数 (RF) およびマイクロウェーブ PCB はギガヘルツの周波数範囲にメガヘルツの信号をです(ミリ波に中間周波数)作動させるように設計されているタイプの PCB。 これらの周波数範囲は携帯電話からの軍のレーダーへのすべてでコミュニケーション シグナルのために使用されます。 これらの PCB を組み立てるのに使用される材料が比誘電率(えー)、損失のタンジェントおよび CTE (熱膨張率)のための極めて特殊な特徴の進められた合成物です。
低い馬小屋えーおよび損失のタンジェントの高周波回路材料は標準的な FR-4 PCB 材料よりより少ないインピーダンスの PCB を移動する高速信号を可能にします。 これらの材料は最適化されたパフォーマンスおよび経済学のための同じ旋回待避で混合することができます。
特徴
• 高い熱性能
Tg: 180°C (DSC)
Td: 340°C (TGA @ 5% の減量)
信頼性のための低い CTE
• T260: 60 分
• T288: 30 分
• 迎合的な RoHS
• 紫外線妨害および AOI の蛍光性
PCB の間のの高い効率そして正確さ
製作およびアセンブリ
• 優秀な処理
慣習的な FR-4 処理に最も近い
• 中心の物質的な標準的な供給
の厚さ: 0.125 の″への 0.002 の″ (0.05 mm)
(3.2 mm)
完全なサイズ シートかパネルの形態で利用できる
• Prepreg の標準供給
ロールかパネルの形態
利用できる prepreg のパネルのの工具細工
• 銅ホイルのタイプ供給
の標準等級 3
RTF (逆の御馳走ホイル)
• 銅の重量
利用できるの ½、1 つおよび 2 つの oz (18、35 および 70 μm)
利用できるのより重い銅要望に応じて
利用できるのより薄い銅ホイル要望に応じて
• ガラス生地供給
の標準 E ガラス
利用できるの正方形の織り方のガラス生地
利用できるの広がりのガラス生地
• 企業の承認
IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL - PCL-FR-370HR としてファイル番号 E41625
UL の MCIL プログラムに修飾される