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10 年
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F4BK350高周波PCBの高速設計液浸の銀の表面GSMモジュール1.6MM
指定:
マイクロウェーブ、無線周波数(RF)およびPTFE/typeによって編まれるガラス繊維の生地シートが付いている高速デジタル信号処理の(DSP)市場のための高周波PCBの高性能絶縁体。この材料はLNAs LNBsにシステム、および段階的に行なわれるの電力増幅器、受動の部品、衝突回避のレーダー システム、航空助けガイドのリモート・コントロール技術およびシステム-配列のレーダー、PCS/PCNのアンテナ システム、グローバルな配置方法(GPS)およびUMTSのアンテナ加えることができます。
高周波材料は活動的な装置のために評価されるUL 94V-0であり、高い発電RFは設計します。
指定:
（1） F4BK350混合され圧縮PCB
（2） 2L高周波PCB
（3） POSの盲目穴の版
（4） 10年の経験の専門PCBの製造業者
指定:
| ブランド:XCE |
| モデル:XCEH |
| 板サイズ:7*18cm |
| CUの厚さ:35UM |
| 材料:F4B |
| 最低ラインspace&width:4Mil |
利点
F4BK350高周波PCBの高速設計液浸の銀の表面GSMモジュール1.6MM
1.Sufficient高周波物質的な未加工
2. PCBに広範囲の品質管理システムがあります
3. PCBのよい価格
4. PCBの48hoursからの速い回転受渡し時間。
5. PCBの証明（ISO/UL E354810/RoHS）
6. サービスの輸出の12年の経験
7. PCBはMOQ/MOVではないです。
8. PCBは良質です。厳密な直通のtheAOI （自動化された光学点検）、QA/QCのはえのporbe、Etesting
変数:
| プロダクトの細部 | |
| 原料 | F4B |
| 層の計算 | 2層 |
| 板厚さ | 1.6mm |
| 銅の厚さ | 35UM |
| 表面の終わり | Immerisonの銀 |
| はんだのマスク | / |
| シルクスクリーン | / |
| Min. Trace Width/間隔 | 0.075/0.075mm |
| Min. Hole Size | 0.25mm |
| 穴の壁の銅の厚さ | ≥20μm |
| 測定 | 60*159mm |
| 包装 | 内部:柔らかいプラスチック ベールで真空パック 外:二重革紐が付いているボール紙のカートン |
| 適用 | コミュニケーション、自動車、細胞、医学コンピュータ |
| 利点 | 競争価格、速い配達、OEM&ODMの試供品、 |
| 特別な条件 | 埋められるおよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、 はんだ付けするBGAおよび金指は受諾可能です |
| 証明 | UL、ISO9001:2008年、ROHSの範囲、SGS、HALOGEN-FREE |
参照-堅いPCBのための私達の生産の機能:
層:1から28
板終了する厚さ:0.2から7.0mm
材料:FR4、Taconicロジャース
最高。終了する板サイズ:23 x 25 （580 x 900mm）
Min.によってあけられる穴のサイズ:3mil （0.075mm）
最少線幅:3mil （0.075mm）
最少行送り:3mil （0.075mm）
表面の終わり/処置:、HAL無鉛、HASL/HASL Chemicaltinの化学金
液浸の銀/金、OSPの金張り
銅の厚さ:0.5-7.0oZ
はんだのマスク色:緑/黄色/黒/白く/赤/青
穴の銅の厚さ:>25.0μm （>1mil）
内部のパッキング:真空のパッキング/ポリ袋
外のパッキング:標準的なカートンのパッキング
形の許容:±0.13
穴の許容:PTH:±0.076 NPTH:±0.05
証明書:UL、ISO 9001、ISO 14001、SGS、RoHS
特別な条件:埋められた盲目のViasは+インピーダンス+ BGAを制御しました
側面図を描くこと:、斜角が付くV-CUT導く打つこと
各種各様のプリント基板アセンブリ、また電子包まれたプロダクトにOEMサービスを提供します
変数
| XCE PCBの技術仕様 | |
| 材料 | F4B |
| 層いいえ。 | 2 |
| 最低板厚さ |
2 layer0.2mm 4 layer0.4mm 6つの層0.6mm 8つの層0.8mm 10の層1.0mm |
| 最高のパネルのサイズ | 508*610mm |
| 板厚さの許容 | T≥0.8mm±8%。、T<0> |
| 壁の穴の銅の厚さ | >0.025mm （1mil） |
| 終了する穴 | 0.2mm-6.3mm |
| 最低の線幅 | 4mil/4mil （0.1/0.1mm） |
| 最低の結合パッド スペース | 0.1mm （4mil） |
| PTHの開きの許容 | ±0.075mm （3mil） |
| NPTHの開きの許容 | ±0.05mm （2mil） |
| 穴の場所の偏差 | ±0.05mm （2mil） |
| プロフィールの許容 | ±0.10mm （4mil） |
| 板bend&warp | ≤0.7% |
| 絶縁抵抗 | >1012Ωnormal |
| によ穴の抵抗 | <300> |
| 電気強さ | >1.3kv/mm |
| 現在の故障 | 10A |
| 皮強さ | 1.4N/mm |
| Soldmaskのregidity | >6H |
| 熱圧力 | 288℃20Sec |
| テストの電圧 | 50-300V |
| 分によって埋められるブラインドを経て | 0.2mm （8mil） |
| 外の銅の厚さ | 1oz-5oz |
| 内部のたる製造人の厚さ | 1/2 oz4oz |
| アスペクト レシオ | 8:1 |
| SMT最低の緑オイルの幅 | 0.08mm |
| 最低の緑オイルの開いているウィンドウ | 0.05mm |
| thickless絶縁材の層 | 0.075mm-5mm |
| Tapholeの開き | 0.2mm-0.6mm |
| 特別な技術 | Indepedanceは、を経て、厚い金埋められて、アルミニウムPCB盲目になります |
| 表面の終わり |
HASL、無鉛HASLの液浸の金、液浸の錫、 液浸の銀、OSP、ENIGの金指、青い接着剤、金張り |