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10 年
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層:8
スペシャルの処理:HDI
表面の終わり:ENIG
材料:HF FR4
外トラックW/S:3/3mil
内部トラックW/S:3/3mil
板厚さ:0.8mm
最少穴径:0.1mm
適用企業:家電
適用プロダクト:移動式マザーボード
私達は良質および競争の生産を提供してもいいです:
| 項目 | 大量生産 | 操縦者の操業生産 |
| 容量 | 容量 | |
| 層の計算 | 1L_20L、HDI | 20-28、HDI |
| 材料 | FR4 | |
| テフロン、Taconic PTFE （F4B、F4BK）、ロジャース（4003,4350,5880） （TLX-8、TLX-9）、アルロン（35N、85N）等。 | ||
| 最高のサイズ | 610mm x 1200mm | 1200 - 2000MM |
| 板輪郭の許容 | ±0.15mm | ±0.10mm |
| 板厚さ | 0.125mm--6.00mm | 0.1mm--8.00mm |
| 厚さの許容（t≥0.8mm） | ± 8% | ±5% |
| 厚さの許容（t<0> | ±10% | ±8% |
| 最低ライン/スペース | 0.10mm | 0.075mm |
| 跡の幅の許容 | 15%-20% | 10% |
| 最低のドリル孔（機械） | 0.2mm | 0.15mm |
| 最低レーザーの穴 | 0.1mm | 0.075mm |
| 穴の位置/穴の許容 | ±0.05mm PTH:±0.076MM NPTH:±0.05mm | |
| 小型穴リング（選抜して下さい | 0.075MM | 0.05MM |
| OutLayerの銅の厚さ | 17um--175um | 175um--210um |
| InnerLayerの銅の厚さ | 17um--175um | 175um--210um |
| 小型はんだのマスク橋 | 0.05mm | 0.025mm |
| インピーダンス制御許容 | ±10% | ±5% |
| 表面の仕上げ | HASL、無鉛HASLの液浸の金、液浸の錫、液浸の銀。 | |
| めっきされた金、OSPのカーボン インク | ||
| 1-2Lリードタイム | 3-7日 | 1-2日 |
| 4- 8Lリードタイム | 7-10日 | 2-7日 |
| 10-18Lリードタイム | 10-15日 | 4-9日 |
| 20-28Lリードタイム | 15-20日 | |
| 受諾可能なファイル形式 | Gerberすべてのファイル、POWERPCB、PROTEL、PADS2000、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000等。 | |
| 品質規格 | IPC-A-600FおよびMIL-STD-105D中国GB<4588> | |
私達のサービス:
PCBの提供の広範囲の範囲、HDI、高周波サーキット ボード（利点プロダクトMilspec私達のPCB）、インピーダンス板、高いTG板、厚い銅板、多層板、柔らかく、堅い板、盲目穴の版等。
私達はすべてのプリント回路必要性、PCB &PCBAアセンブリ サービスおよび部品の調達に1つを停止します解決を、製品性能を最大限に活用し、市場タイムに短くする提供します。
適用:
通信設備、コンピュータ、電気通信の基地局、産業制御、パワー エレクトロニクス、家庭用電化製品、自動車、医療機器、保証電子工学および宇宙航空等。
注:
PCB/PCBAについてのGerberファイル、コンポーネント リストおよび指定は引用語句に要求されます。
HDI PCBは市場の最も成長が著しいPCBsの中に複雑な設計必要性を満たすのであります。この種類の高密度結合のプリント基板はデザイナーが小さい区域により多くの部品を置くことを可能にします。慣習的なPCBsのそれはより高い回路部品密度を持っていて微妙な一線およびスペース、より小さいvias及び捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度組み込めます。それは盲目の/埋められたviasを含み、6ミルのmicroviasと頻繁にあります。
HDIの習慣PCBは広く利用されていますプロダクトの重量そして全体寸法を減らすために、また装置の電気性能を高めるために。それは携帯電話、タッチスクリーン装置および4Gネットワーク コミュニケーションに規則的にあります。
XCEPCBは4ミルにHDIにmicroviasの注文PCBの製作を提供します;レーザーの訓練は要求されます。
適用:
より多くの場合の参照: